젠슨 황 “삼성 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될 것”

대만 컴퓨텍스 기자 간담회서 밝혀
“삼성 품질 테스트 실패 아니다” 단호

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 최근 제기됐던 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “사실이 아니다”라며 단호하게 선을 그었다. 황 CEO가 직접 품질 논란을 종식시키면서, 삼성전자의 HBM 엔비디아 납품에 탄력을 받을 것으로 예상된다.

▶“삼성 퀄 테스트 실패 사실 아냐…최대한 빠르게 공급할 것”=황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.

일각에서 제기된 삼성전자의 HBM 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “아니다”라고 즉답했다.

황 CEO는 “어떤 이유로도 실패가 아니다”라며 “아직 테스트가 끝난 것이 아닐 뿐이며, 인내심을 가져야한다. 여긴 어떤 비하인드 스토리도 없다”고 말했다.

그는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”며 3개의 메모리 공급사에 대해 “훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아니다”라고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 고부가가치 메모리다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하는 데 필수적인 역할을 하기 때문에, AI 반도체에서 GPU 옆에 탑재된다.

삼성전자가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에서 전시한 HBM3E 12단 제품 샘플에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 남긴 서명. 사진=김현일 기자

▶삼성 HBM 납품 ‘시간 문제’…SK하이닉스 점유율 뒤집을까=젠슨 황 CEO가 직접 퀄 테스트 실패 보도에 대해 사실이 아니라고 언급함에 따라, 삼성전자는 머지 않은 시일에 엔비디아에 HBM을 공급할 것으로 보인다.

삼성전자는 올 초 업계 최초로 12단 HBM3E 제품을 개발하고 올 상반기 양산이 목표라고 밝혔다. 엔비디아 공급을 목표로 품질 테스트를 진행 중이다. 그동안 업계에서는 테스트 통과가 다소 지연되고 있기는 하지만, 삼성 HBM이 엔비디아 제품에 탑재되는 건 시간 문제라고 봤다.

특히, 엔비디아는 신형 GPU 출시 간격을 대폭 줄이며 AI 가속기 시장 확대에 나서고 있다. 이번 컴퓨텍스 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 기존 2년이던 신제품 출시 주기를 1년으로 단축한다고 밝혔다.

올 하반기에는 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰을 출시할 예정인데 벌써 그 다음 제품인 ‘루빈(Rubin)’에 대한 로드맵을 공개했다. 2025년 출시되는 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E가 8개, 2026년 출시되는 루빈에는 6세대 HBM4가 8개 탑재될 예정이다. 루빈 울트라에는 무려 12개의 HBM4가 들어갈 것으로 전망된다.

AI 가속기의 출시 시계가 빨라짐에 따라 HBM 수혜도 당분간 이어질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 전세계 D램 매출에서 HBM 차지 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어날 전망이다. 2025년에는 30%를 돌파할 것으로 예상된다. 현재 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 SK하이닉스는 내년 물량까지 거의 매진됐다고 밝힌 바 있다.

삼성전자가 연내 엔비디아에 HBM 납품에 성공하면, HBM 시장 점유율에도 변동이 생길 것으로 보인다. 지난해 기준 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율은 46%로, SK하이닉스(49%)보다 3%포인트 뒤쳐졌다.

jakmeen@heraldcorp.com