충남대-㈜어보브반도체, 반도체 집적회로 설계 분야 산학협력 업무협약

4일 충남대와 ㈜어보브반도체가 대학본부 2층 리더스룸에서 업무 협약식을 열고 있다. 왼쪽부터 김정겸 총장과 김경호 대표이사. /충남대

[더팩트ㅣ대전=이영호 기자] 충남대학교와 ㈜어보브반도체가 반도체 집적회로 설계 분야 산학협력을 바탕으로 우수 전문 기술 인력과 고부가가치 산업기반을 육성하기 위한 업무 협약을 체결했다.

충남대와 ㈜어보브반도체는 김정겸 총장과 김경호 대표이사 등 양 기관 관계자들이 참석한 가운데 4일 대학본부 2층 리더스룸에서 업무 협약식을 개최했다.

이번 협약에 따라 양 기관은 △차세대 반도체 시장 선도를 위한 핵심 기술 공동 연구개발 △우수한 전문 기술 인력 양성 △상호 활발한 인적 교류 및 우수 인력의 적극적 채용 △기술 교류와 정보 공유 및 보안 유지 의무 이행 등을 협력할 예정이다.

김정겸 총장은 "충남대에는 ‘충청권역 반도체공동연구소’는 물론 우수 인프라를 보유한 각종 정부출연연구기관이 주변에 자리 잡고 있어 특성화된 반도체 연구 개발이 가능한 최적의 장소"라며 "차세대 반도체 시장을 이끌고 있는 ㈜어보브반도체와 적극적인 산학협력을 통해 우리가 마주한 반도체 관련 도전 과제를 해결하는 데 최선을 다하겠다"고 말했다.

tfcc2024@tf.co.kr

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