“엔비디아 HBM납품 2라운드 시작됐다”... ‘사활’ 건 삼성 vs SK

[사진출처=엔비디아]

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’을 공개하면서 내년부터 HBM4(6세대) 시장이 본격 개화한다. HBM을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간의 주도권 다툼은 더욱 치열해질 전망이다.

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막 전날인 지난 3일 국립대만대학교 체육관에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈’을 공개했다. 루빈은 올해 출시 예정인 블랙웰의 차세대 제품군으로 오는 2026년부터 양산할 예정이다.

루빈 GPU는 6세대 HBM인 HBM4를 탑재할 것으로 알려졌다. 엔비디아가 차세대 밴도체 칩의 HBM4 탑재 여부를 공개한 것은 이번이 처음이다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3과 HBM3E를 공급받고 있다.

기본 제품인 루빈에는 HBM4가 8개가, 고성능 버전인 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 각각 탑재될 예정이다. 엔비디아가 자사 AI 반도체 칩에 HBM을 12개 쓰는 것은 이번이 처음이다.

황 CEO는 “루빈의 GPU에 HBM4가 채택될 것”이라며 “시장 선두주자인 SK하이닉스 제품이 2025년까지 대부분 매진될 것”이라고 밝혔다. 다만 구체적인 사양 등에 대한 정보는 공개되지 않았다.

HBM은 1세대(HBM)→2세대(HBM2)→3세대(HBM2E)→4세대(HBM3)→5세대(HBM3E) 순으로 개발 중이다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

현재 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 개발을 마친 HBM은 5세대인 HBM3E다. 6세대인 HBM4는 현재 개발 중인 차세대 제품으로 내년 개발이 완료될 전망이다.

업계에서는 엔비디아 루빈 출시 일정에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당길 것으로 보고 있다. 또 엔비디아가 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축한다고 밝힌 만큼 향후 메모리 기업들의 HBM 개발 속도에는 더욱 탄력이 붙을 것이란 분석이 나온다.

먼저 SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 2026년에서 1년 앞당긴 내년으로 앞당기겠다고 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 지난달 2일 이천 사업장에서 개최된 기자 간담회에서 “12단 HBM4의 양산 시기는 기존 2026년에서 1년 앞당긴 2025년이 될 것”이라고 말했다.

이후 김귀욱 SK하이닉스 HBM 선행기술팀장 역시 지난달 13일 열린 ‘국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 “HBM이 4세대까지는 2년 단위로 발전했지만 5세대인 HBM3E 이후부터는 1년 주기로 단축되고 있다”고 자신감을 드러내기도 했다.

삼성전자 역시 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있다.

한편 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순이다.