RF머트리얼즈 "콜드 플레이트 통해 AI 반도체 시장 진출"

콜드 플레이트 구조. (사진=RF머트리얼즈 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 반도체 패키지 전문기업 RF머트리얼즈가 콜드 플레이트를 통한 인공지능(AI) 반도체 시장 진출을 추진한다고 4일 밝혔다.

콜드 플레이트는 마이크로 채널 기술을 통해 작은 유체통로로 냉각제를 통과시킴으로써 열을 분산시켜 방열 효과를 극대화하는 제품이다.

RF머트리얼즈는 일본과 독일, 대만 등에서 주로 생산하는 콜드 플레이트를 국산화 시키기 위해 5년 전부터 연구개발을 진행해 왔다. 지난해 개발에 성공해 양산 및 공급을 진행하고 있다.

특히 RF머트리얼즈는 수직 중합(VERTICAL STACK) 기술과 냉각 효율 극대화 기술 등의 경쟁력을 기반으로 레이저 모듈에 콜드 플레이트를 적용시켜 양산하고 있다.

RF머트리얼즈 관계자는 "AI 반도체가 고도화됨에 따라 방열에 대한 이슈가 무엇보다도 중요하게 여겨지고 있는 상황"이라며 "AI 반도체에 적용시킬 수 있는 콜드 플레이트 생산기업이 소수이고, 최근 데이터 센터 급증으로 공급 부족 현상이 나타나고 있는 만큼 해당 시장 공략에 박차를 가할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "마켓 글로벌 보고서에 따르면 콜드 플레이트 시장규모는 현재 2억3350만 달러로 추산되고 있다"며 "AI 반도체의 방열 이슈로 인해 향후 성장세가 기대되는 만큼 양산 및 공급 래퍼런스를 기반으로 사업영역 확장에 나설 계획"이라고 덧붙였다.

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