엔비디아 '루빈'이 문여는 HBM4 시장…삼성전자, 승부수 던질까

[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) CEO. 2024.03.19. /사진=민경찬

엔비디아가 내년 선보일 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치)에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 적용한다. 나란히 내년 완료를 목표로 HBM4를 개발 중인 삼성전자와 SK하이닉스 간 선점 경쟁이 치열해질 전망이다. HBM 등 반도체 사업 부진을 이유로 최근 DS(디바이스솔루션)사업부 수장까지 교체한 삼성전자는 엔비디아 발(發) HBM4 물량 확보에 역량을 집중할 것으로 보인다.

3일 업계에 따르면 엔비디아는 내년 선보일 차세대 AI용 GPU '루빈(Rubin)'에 HBM4를 적용한다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 이런 로드맵을 공개했다.

루빈은 엔비디아의 AI용 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 다음 세대 제품이다. 엔비디아는 내년 출시하는 블랙웰의 업그레이드 모델 '블랙웰 울트라'까지는 HBM3E를 사용하고 루빈에 처음 HBM4를 적용한다. HBM4는 루빈에는 8개, 루빈 울트라에는 12개가 각각 들어간다.

엔비디아의 루빈 출시 일정을 고려해 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 개발에 속도를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 계획보다 1년 앞당겨 내년 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자도 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있다.

엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스가 HBM4 사업에서도 상대적으로 유리할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 최근 자사 뉴스룸에 공개한 '임원 좌담회'에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 밝혔다. HBM4 등 차세대 제품 관련 엔비디아와 협력을 논의하고 있다는 의미로 풀이된다.

(서울=뉴스1) 안은나 기자 = 서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 2023.11.27/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 안은나 기자

삼성전자는 세계 최초로 12단 HBM3E를 개발하는 등 HBM 시장에서 역전을 노리고 있지만 아직 눈에 띄는 성과를 내지 못했다. 올해 상반기 중 HBM3E 양산을 시작한다는 계획의 변경 가능성도 배제하기 어렵다.

이런 사실에 비춰볼 때 삼성전자가 HBM4 등 차세대 제품으로 승부를 걸 가능성이 있다. HBM 세대 교체 주기가 빨라지고 있어 HBM4나 HBM4E 등 차세대 제품이 '대세'가 되는 시기가 예상보다 빨리 도래할 수 있어서다. 업계는 과거 2년이었던 HBM 세대 교체 주기가 최근 1년으로 단축된 것으로 평가한다.

최근 삼성전자 DS사업부장을 맡은 전영현 부회장도 HBM 사업 경쟁력 확보에 가장 공을 들이는 것으로 보인다. 최근 전 부회장은 DS부문장 취임 후 사내 게시판을 통해 낸 첫 메시지에서 "지금은 AI 시대"라며 "우리에게는 큰 도전이지만 방향을 제대로 잡고 대응한다면 새로운 기회가 될 수 있다"고 했다.

유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr