독주하는 엔비디아, 차세대 AI칩 '루빈' 첫 공개…"2026년 출시"

젠슨 황 '컴퓨텍스 테크 콘퍼런스' 기조연설
신제품 출시 시기, 2년→1년 절반으로 단축
후발주자 합종연횡 의식, 글로벌 1위 굳히기

2일(현지시간) 국립대만대학교에서 열린 컴퓨텍스 테크 컨퍼런스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 '블랙웰' 플랫폼을 시현하고 있다. /로이터=뉴스1

젠슨 황의 '2년 법칙'이 1년으로 앞당겨졌다. 엔비디아가 지난 3월 발표한 인공지능(AI) 칩 플랫폼 '블랙웰'이 시장에 풀리기도 전에 차세대 플랫폼 출시 계획을 공개했다. 앞으로 제품 주기를 1년으로 단축해 글로벌 1위 주도권을 공고히 하겠다는 방침이다.

블룸버그통신, CNBC, 파이낸셜타임즈(FT) 등 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 컨퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 '루빈'(Rubin)을 발표했다.

3개월 전 발표한 블랙웰이 아직 생산이 진행되고 있어서 올해 하반기에나 고객사에 배송될 예정인데, 새 플랫폼 모델이 시장에 풀리기도 전에 신규 모델을 발표하며 후발 주자들을 따돌리는 속도전에 나선 것이다. 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰을 공급하고 내년에는 블랙웰의 상위 버전인 '블랙웰 울트라'를, 2026년에는 신규 플랫폼 루빈을 시장에 내놓겠다는 계획이다.

황 CEO는 루빈의 GPU(그래픽처리장치)에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 채택될 것이라며, 선두주자인 SK하이닉스 제품이 2025년까지 대부분 매진될 것이라고 밝혔다. 그 외에 자세한 정보는 공개되지 않았다.

황 CEO는 이날 신규 AI 칩 모델을 "연 단위"로 출시하겠다고 선언하기도 했다. 기존에는 2년 단위로 운영해왔다. 후발주자들이 엔비디아의 독주를 막기 위해 합종연횡하는 상황에서, 엔비디아도 이런 치열해진 경쟁을 의식해 AI 칩 개발에 가속 페달을 밟고 있음을 보여준다.

이런 가운데 엔비디아는 새 서버용 중앙처리장치(CPU) '베라'(Vera)도 함께 발표했다. 데이터센터용 AI 칩 시장에서의 우위를 활용해 PC 칩 시장까지 공략하겠다는 포석이다. 인텔과 AMD 양사가 지배해온 CPU는 전통적으로 모든 컴퓨터의 핵심이다. 황 CEO는 "오늘날 우리는 컴퓨팅의 큰 변화의 정점에 서 있다"며 "AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 가능성의 한계를 뛰어넘고 기술 발전의 다음 물결을 주도하고 있다"고 밝혔다.

황은 이날 에이수스 및 MSI가 엔비디아의 GPU '지포스RTX'를 사용해 PC를 출시할 계획이라며 양사와의 계약 체결 소식도 알렸다. 에이수스와 MSI의 PC 출시 시기는 구체적으로 공개하지 않았다.

김희정 기자 dontsigh@mt.co.kr