미국 AMD, 타이완서 새 AI 칩 발표…삼성전자와 손잡을까

▲ 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO

미국 반도체 기업 AMD가 오늘(3일) 타이완에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표한 가운데 삼성전자와 파트너십을 체결할지가 관심사로 떠올랐습니다.

리사 수 AMD CEO는 이날 타이완 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 자사가 첨단 가속기의 연간 업데이트 주기를 따를 것이며, 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

AFP는 "해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도"라고 전했습니다.

이어 "AMD는 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"며 "수 CEO는 AMD의 차세대 프로세서가 경쟁자들의 최고 제품들과 경쟁할 것이라고 말했다"고 덧붙였습니다.

수 CEO는 이날 AMD가 삼성전자의 3㎚ GAA 기술 반도체를 구입할 계획이 있냐는 질문에 AMD는 "가장 앞선 기술 사용에 전념하고 있다"고 답하며 "이는 우리가 당연히 3㎚, 2㎚와 그 이상을 사용할 것임을 의미한다"고 덧붙였습니다.

그러나 수 CEO는 곧바로 AMD가 3㎚나 GAA를 위해 어떤 특정 제조사 제품을 구체화하지 않았다고 짚으면서 삼성전자 주요 라이벌인 TSMC와의 관계를 강조했다고 타이완 중앙통신사는 전했습니다.

AMD의 이날 발표는 전날 엔비디아가 '매년 신제품 출시' 계획과 함께 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 최초 공개한 데 이은 것입니다.

(사진=게티이미지코리아)

박서경 기자 psk@sbs.co.kr