3세대 라이젠 AIㆍ라이젠 9000 시리즈, AMD 새 CPU 제품군 대거 공개

리사 수 AMD CEO가 컴퓨텍스 2024 기조연설 중에 3세대 라이젠 AI 프로세서를 공개했다. / 출처=AMD

[IT동아 강형석 기자] “AMD는 지난해 1월, 라이젠 AI를 선보인 이후 실제 인공지능 PC 전환을 주도해 왔다. 이제 PC로 지능적이고 개인화된 경험이 가능해졌다. 콘텐츠 생성 가속, 실시간 번역 등 생성형 인공지능으로 새로운 협업이 이뤄지고 있다. 우리는 실제 도움이 되는 맞춤형 디지털 도우미를 원할 것이다. 3세대 라이젠 AI는 그 역할을 하게 될 것이다.”

2024년 6월 3일, 대만 타이베이에서 개최되는 컴퓨텍스 2024 기조연설에 나선 리사 수 AMD CEO는 3세대 라이젠(Ryzen) AI 프로세서를 선보이며 이같이 말했다. 이 제품은 일반적인 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽 처리장치(GPU)와 신경망 처리장치(NPU)가 하나로 결합된 가속처리장치(APU)다. 노트북을 포함한 휴대용 PC 시스템에 주로 탑재된다. 출시는 2024년 7월 이후가 될 예정이다.

라이젠 AI 9 HX 370 프로세서. 마이크로소프트 코파일럿+ PC에 대응한다. / 출처=AMD

이 중 언급된 제품은 라이젠 AI 9 HX 370이다. 12코어/24스레드 구성으로 최대 5.1GHz까지 작동하도록 설계됐다. 중요한 것은 내장된 신경망 처리장치의 성능. 리사 수 CEO는 최대 50 TOPS(초당 1조 회 정수연산) 사양을 제공한다는 점을 강조했다. 이를 위해 개발한 2세대 XDNA 설계 방식으로는 이전 대비 최대 2배의 전력 효율 개선, 5배 상당의 연산 능력을 확보했다고 설명했다.

3세대 라이젠 AI 프로세서는 신경망 처리장치의 성능 향상으로 마이크로소프트 코파일럿+ PC에 대응하게 되었다. 50 TOPS의 사양은 이미 45 TOPS 성능을 갖춘 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 앞서는 것으로 그만큼 더 빠르게 인공지능 관련 성능을 보여줄 가능성이 높다.

인공지능 처리 속도와 정확도를 모두 확보하기 위한 고민이 담겨있다. / 출처=AMD

2세대 XDNA 2 기반 신경망 처리장치는 성능과 정확도 사이의 균형 확보에 초점을 두었다. 정확도는 낮지만 빠른 처리가 가능한 8비트 정수(INT8), 속도는 낮지만 정확도는 높은 반정밀도 부동소수점(FP16)의 장점을 살리기 위해 AMD는 반정밀도 부동소수점 처리 영역을 블록화했다. 하나의 처리 블록이 모든 것을 처리하는 게 아니라 전용 처리 영역을 두면 효율을 높일 수 있다.

AMD는 이미 3세대 라이젠 AI 프로세서를 탑재한 노트북을 대거 준비 중이다. 에이서, 에이수스, HP, 레노버, MSI 등 여러 노트북 제조사가 합류한 상태다.

라이젠 9000 시리즈를 공개한 리사 수 AMD CEO. / 출처=AMD

인공지능 외에도 AMD는 데스크톱 PC 시스템 영향력을 확대하기 위한 카드, 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 꺼내 들었다. 기존에 선보인 라이젠 7000 시리즈 프로세서의 뒤를 잇는 제품으로 현행 AM5 소켓 플랫폼을 그대로 사용한다. 다른 점은 이전 세대가 4세대 젠(Zen) 설계 구조였다면 새로운 제품은 5세대 설계 구조를 쓴다.

5세대 젠 설계 구조는 병렬 이중 파이프 프론트-엔드 설계로 분기 예측 정확도와 지연 시간을 줄였다. 병렬 처리에 대한 효율을 높이기 위해 더 넓은 파이프라인, 벡터 구조 등을 적용한 점도 특징이다. 그 결과 최대 2배 가량의 명령어 처리, 데이터 대역을 확보했다. 인공지능 관련 처리 능력도 높였다. 리사 수 CEO는 이전 세대와 비교해 명령어 처리 효율이 10~35% 가량 개선됐다고 설명했다.

AMD는 우선 라이젠 9 9950X를 시작으로 다양한 제품을 출시할 예정이다. 라이젠 9 9900X, 라이젠 7 9700X, 라이젠 5 9600X 등이 포함된다. 현행 라이젠 프로세서의 제품 등급 구성과 동일하다.

5세대 젠 설계 구조로 명령어 처리 대역과 데이터 이동 대역을 최대 2배 확대했다. / 출처=AMD

라이젠 9 9950X는 16코어/32스레드 구성으로 최대 5.7GHz까지 작동하며 총 80MB 용량의 캐시 메모리가 제공된다. 열설계전력(TDP)은 170W다. 해당 제품은 캐시 메모리를 적층한 3D-V캐시가 적용되지 않았다. 따라서 향후 3D V-캐시 기술이 적용되면 비로소 제품군이 완성될 전망이다.

라이젠 프로세서와 처음 짝을 이루던 AM4 소켓 플랫폼은 차세대 제품이 출시되어도 당분간 명맥을 이어간다. 리사 수 CEO는 “2016년에 출시한 라이젠 플랫폼 소켓 AM4는 이제 9주년을 맞는다. 11개 제품군에 걸쳐 145개의 CPU와 APU가 출시됐고 지금도 신제품이 합류하고 있다”고 말했다. 현재 AM5 플랫폼이 주력이기에 중상급 제품은 AM5, 입문형 또는 보급형은 AM4로 유도하는 전략을 쓸 가능성이 높다.

AM5 플랫폼은 2027년까지 지원된다. 리사 수 CEO 또한 “앞으로 수년간 우리 AM5 프로세서를 보게 될 것”이라고 말했다. 차세대 AMD 라이젠 프로세서는 7월 중 출시할 예정이다.

글 / IT동아 강형석 (redbk@itdonga.com)

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