리사 수 AMD CEO, AI 가속기·프로세서 공개… “추론 성능 35배 향상”

“5세대 프로세서, 경쟁사 제품 대비 최대 2배 우수”

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 아시아 최대 IT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 기조연설을 진행하고 있다./AMD 유튜브 캡처

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 대만에서 열리는 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024′에서 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기와 프로세서를 공개했다.

3일(현지시각) 컴퓨텍스 기조연설에 나선 리사 수 CEO는 4분기 출시 예정인 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 새로운 AMD 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개하고, 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서도 발표했다.

AMD에 따르면, MI325X 가속기는 이전 시리즈인 MI300 시리즈와 비교해 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공한다. 업계 최고인 288GB의 초고속 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 탑재한 제품이다. AMD는 이후 내년에 MI350 시리즈를 선보이고, 2026년 AMD 인스팅트 MI400 시리즈를 출시할 예정이다.

5세대 AMD 에픽 프로세서는 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가진 최신 ‘젠(Zen)5′ 아키텍처를 기반으로 한다. 코어는 프로세서 내에서 계산을 담당하고 스레드는 이를 실행하는 역할을 맡는다. AMD는 경쟁사 제품 대비 최대 2배가량 우수한 성능을 보였다고 설명했다.

이 외에도 리사 수 CEO는 AMD AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크탑 PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 선보였다.

AMD는 AI 반도체 외에도 소프트웨어 생태계도 확장할 방침이다. AMD는 자사 AI 가속기기와 AMD ROCm 소프트웨어 스택을 활용했을 때 경쟁사에 대비 1.3배 더 나은 추론 성능을 보였다고 밝혔다.

리사 수 CEO는 “이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트와 HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께하게 돼 자랑스럽다”며 “차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 돼 기쁘다”고 했다.

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