엔비디아에 반격 나선 AMD, 삼성 HBM 탑재 `차세대 AI 반도체` 공개

대만 '컴퓨텍스 2024'
연말 신형 'MI325X' 출시 계획
업계, 삼성과의 파트너십 주목

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 기조연설을 하고 있다. [로이터 연합뉴스]

AMD가 오는 4분기에 최신 인공지능(AI) 가속기 'MI325X'를 출시한다. 이 제품에는 삼성전자의 12단 고대역폭메모리(HBM3E)가 들어가는 것으로 알려졌다.

이에 따라 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 시장 판도에 변화가 있을 지 주목된다. 엔비디아에도 HBM 탑재를 추진 중인 삼성전자의 영향력이 확대될 지도 주목된다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 "AI는 우리의 최우선 과제로 사실상 모든 비즈니스를 변화시키고 삶의 질을 높여준다"면서 AI 칩 개발 로드맵을 발표했다.

우선 올해 말 MI325X를 내놓는다. 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재하며 경쟁사보다 각각 2배, 1.3배 더 많은 메모리 용량과 대역폭, 1.3배 더 높은 컴퓨팅 성능을 제공한다는 게 회사측의 설명이다.

이후 2025년에는 'MI350' 시리즈, 2026년에는 'MI400' 시리즈를 각각 출시할 예정이다. 이 중 MI350은 기존의 'MI300' 시리즈 대비 AI 추론 성능이 35배 향상될 전망이다. 엔비디아와 마찬가지로 1년 주기로 새로운 AI 칩을 내놓겠다는 계획이다.

AMD는 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독과점 체제를 깨기 위해 도전하고 있다. 수 CEO는 이날 대표적인 고객 사례로 마이크로소프트(MS)를 소개했다. MS는 AMD의 'MI300X' 가속기를 사용 중이다.

수 CEO는 "MI300X는 MS애저 워크로드의 GPT-4 추론에서 최고의 가격 대비 성능을 제공하고 있다"고 강조했다. MI300X은 지난해 12월 출시한 AI 가속기로 엔비디아의 'H100'을 겨냥한 제품이다. 당시 AMD는 MI300X를 출시하며 엔비디아의 H100 대비 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다고 설명한 바 있다.

AMD가 새로운 AI 가속기를 발표하면서 삼성전자와의 파트너십도 주목을 받는다. 업계에서는 AMD가 MI325X에 삼성전자의 12단 HBM3E 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 올 초 12단 HBM3E을 개발했으며 상반기 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다.

이와 함께 수 CEO는 코드명 '튜린'(Turin)으로 불린 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 제품군도 발표했다. 튜린은 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가진 최신 '젠5' 아키텍처를 기반으로 하며 올해 하반기 출시 예정이다.

수 CEO는 "AMD는 AI 컴퓨팅 시대를 정의할 엔드-투-엔드 인프라를 구축할 수 있는 독보적 위치에 있는 회사"라면서 "AI 가속기의 새로운 연간 주기를 발표하게 돼 자랑스럽다"고 덧붙였다.

윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr