AMD, 3㎚ 데이터센터용 CPU 공개…삼성전자 협업은 확답 안 해

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AMD가 3나노미터(㎚) 공정으로 개발한 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 앞서 AMD의 3㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정 도입 계획 소식에 삼성 파운드리를 통해 양산할 것이라는 기대감이 커졌지만, AMD는 구체적인 확답을 피했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 3일 대만 타이베이 난강 전시 센터에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 키노트를 통해 3㎚로 양산할 예정인 5세대 AMD 에픽 프로세서(EPYC 9005)를 공개, 올해 하반기 출시한다고 밝혔다.

5세대 AMD 에픽 프로세서는 코드명 튜린(Turin)으로 개발됐다. 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 장착했다. AMD는 주요 인공지능(AI) 워크로드에서 인텔 제온(Xeon) 대비 최대 5.4배 더 나은 성능을 갖췄다고 소개했다.

앞서 수 CEO는 벨기에에서 열린 '아이멕(IMEC) 테크놀로지 포럼(ITF) 2024' 기조연설을 통해 3㎚부터 GAA 공정을 도입한다고 발표했다. 이에 3㎚ 공정에 유일하게 GAA 기술을 적용한 삼성 파운드리와의 협력이 예상됐다.

다만 수 CEO는 이날 기조연설 이후 열린 기자간담회에서 삼성전자에 대해 “훌륭한 파트너”라고 했지만 3㎚ GAA 협력 여부에 대해서는 확답을 피했다.

박진형 기자 jin@etnews.com