[단독] 리사 수 AMD CEO “연내 한국 방문 추진…삼성은 훌륭한 파트너”

3일 대만 컴퓨텍스 키노트 후 기자간담회
방한 계획 묻자 “한국 무조건 가야해…연내 노력해보겠다”
삼성 파운드리 협력에 대해선 즉답 피해

리사 수 AMD CEO가 3일 대만 타이베이 난강 전시 센터 2홀에서 열린 대만 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 컴퓨텍스 2024의 키노트를 위해 대만을 찾은 리사 수 AMD CEO가 “삼성은 훌륭한 파트너”라고 평가하면서도 파운드리 분야에서 삼성전자와의 협력에 대해서는 확답을 피했다. 다만 한국에 방문하는 것이 필요하다며 연내 추진 가능성을 시사해 추후 국내 반도체 기업과의 만남도 성사될 전망이다.

리사 수 AMD CEO는 3일 대만 타이베이 난강 전시 센터 2홀에서 열린 키노트 후 기자들과 프레스콘퍼런스를 열고 질의응답을 받았다.

이 자리에서 그는 삼성전자 파운드리와의 3나노 관련 협력 가능성에 대한 헤럴드경제의 질문에 “3나노나 GAA 공정 활용에 있어 특정 벤더사를 언급하지는 않았다”면서 “현재 TSMC와의 파트너십은 매우 공고하며, 우리는 몇몇 제품의 3나노 공정 기반 양산에 대해 논의하고 있다”고 답했다.

대만에서 열리는 컴퓨텍스 행사 관련 기자간담회인 만큼, 현장의 대만 언론들을 의식해 TSMC와의 파운드리 협력이 공고하다는 것을 강조한 것으로 풀이된다.

또한, “AMD는 항상 최신 선단 공정을 적용하고 있다”며 “우리는 분명 3나노뿐 아니라 2나노, 그 이상의 공정도 활용할 것이다”라고 밝혔다.

기자간담회가 끝난 후 수 CEO는 기자들과 셀카를 찍으며 환대했다. 삼성과의 파트너십에 대해 다시 묻자 그는 “삼성은 다방면에서 우리에게 훌륭한 파트너(excellent partner)”라며 “HBM에서 삼성과 협력하고 있다는 것이 매우 기쁘며, 앞으로 양사가 어떤 것을 이뤄나갈지 계속 볼 수 있을 것”이라고 답변했다.

리사 수 CEO는 앞서 벨기에에서 열린 ITF 월드 2024 기조연설에서 “기존에 핀펫(FinFET) 트렌지스터 구조를 사용해왔으나 3나노부터 게이트올어라운드(GAA) 공정을 채택하겠다”고 밝혔다.”

현재 3나노 공정에서 GAA 기술을 적용한 기업은 삼성전자가 유일해 파운드리 분야에서 삼성전자와의 협력을 시사하는 것 아니냐는 분석이 나왔다. 삼성전자는 2022년 6월 업계에서 가장 먼저 3나노부터 GAA를 도입했다.

리사 수 CEO는 한국에 대한 중요성도 언급했다.

그는 한국에 올 계획이 있느냐는 기자에 질문에 “나도 내가 반드시 한국에 방문해야 한다는 걸 안다(I know I definitely have to go to Korea), 계획이 있다(It's on my list)”라며 “올해 안에 방한할 수 있도록 노력해보겠다”고 답변했다.

한편, 다음달 13일 미국 새너제이에서 열리는 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’에 빌 은(Bill En) AMD 기업담당 부사장이 연사로 나설 예정이다. HBM에 이어 다른 분야에서도 양사의 향후 협업 계획이 공개될지 관심이 쏠린다.

jakmeen@heraldcorp.com