곽동신 한미반도체 부회장, 자사주 총 354억원 매수..."TC 본더 자신감"

엔비디아·SK하이닉스 HBM 밸류 체인 감사해...6, 7번째 공장 추가 확보

(지디넷코리아=이나리 기자)곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 3일 개인 자금으로 30억원 자사주를 추가 매수했다고 밝혔다. 이로써 곽 부회장은 지난 1년간 354억원의 자사주를 개인 자격으로 매수하며, 보유지분 35.79%를 확보하게 돼 TC 본더 시장 전망과 경쟁력에 자신감을 표현했다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체)

곽동신 부회장은 "최근 SK 하이닉스의 한미반도체 TC 본더 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 검토 중이라는 소문을 들었다"고 언급하며 "공기가 있어야 숨을 쉬듯 경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상이다"고 말했다.

이어서 그는 "한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘(micro SAW), 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해왔고 한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다"고 강조했다. 

곽 부회장은 "TC 본더의 경우에도 ASMPT, 신카와 (SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM(고대역폭메모리) TC 본더 세계 1위 포지션을 계속 유지하고 있고 SK 하이닉스 외에도 마이크론테크놀로지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다"며 "한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아·SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각하며, 올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.

한미반도체는 2024년 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 최근 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 2025년부터는 세계 최대 규모인 연 420대(월 35대) TC 본더 생산 캐파 확보로 납기를 대폭 단축할 것으로 전망했다.

아울러 회사는 매출 목표로 올해 5500억원, 2025년 1조 원을 제시한 바 있다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허를 포함해 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM 장비 특허를 출원해 ,SK하이닉스, 마이크론 등에 공급하고 있다. 

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)