엔비디아, 차세대 AI 가속기 공개…"2026년 출시"(종합)

CBS노컷뉴스 김수영 기자 2024. 6. 3. 13:15
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AI(인공지능) 반도체 선도주자인 엔비디아가 '블랙웰'을 이을 차세대 AI GPU(그래픽 처리장치) '루빈'을 공개했다.

3일 엔비디아는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전날 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024' 기조연설에서 2026년부터 '루빈(Rubin)'을 양산할 예정이라고 밝혔다고 전했다.

젠슨 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 CPU(중앙처리장치)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이라고 덧붙였다.

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네트워킹 부문선 스펙트럼-X 제품 연간 출시…로보틱스와 시너지도 강조
엔비디아 젠슨 황 CEO가 2일 대만 타이베이 대만대 체육관에서 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기술 콘퍼런스 기조연설을 하고 있다. 엔비디아 제공


AI(인공지능) 반도체 선도주자인 엔비디아가 '블랙웰'을 이을 차세대 AI GPU(그래픽 처리장치) '루빈'을 공개했다.

3일 엔비디아는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전날 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024' 기조연설에서 2026년부터 '루빈(Rubin)'을 양산할 예정이라고 밝혔다고 전했다.

황 CEO는 "AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"며 이같이 밝혔다.

그는 1년 주기로 출시될 새로운 반도체에 대한 로드맵을 공개하며 루빈을 곧 출시될 블랙웰(Blackwell) 플랫폼의 뒤를 이을 플랫폼으로 소개했다.

황 CEO는 "엔비디아의 리듬은 1년 주기"라며 "우리의 기본 철학은 전체 데이터센터 규모를 구축하고, 1년 주기로 구성 부품을 판매하며, 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것"이라고 설명했다.

엔비디아는 루빈이 새로운 GPU, 새로운 Arm 기반 CPU인 베라(Vera), NV링크 6(NVLink 6), CX9 슈퍼NIC(CX9 SuperNIC), X1600 컨버지드 인피니밴드/이더넷 스위치(X1600 converged InfiniBand/Ethernet switch)를 탑재한 고급 네트워킹을 특징으로 하고 있다고 전했다.

엔비디아 젠슨 황 CEO가 2일 대만 타이베이 대만대 체육관에서 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기술 콘퍼런스 기조연설을 하고 있다. 엔비디아 제공


황 CEO는 루빈 플랫폼에 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔다. 다만 구체적인 라인업이나 HBM4의 단수를 공개하지는 않았다.

황 CEO는 내년 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라는 점도 전했다. 

젠슨 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 CPU(중앙처리장치)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이라고 덧붙였다. 아울러 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고도 전했다.

엔비디아 젠슨 황 CEO가 2일 대만 타이베이 대만대 체육관에서 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기술 콘퍼런스 기조연설을 하고 있다. 엔비디아 제공


네트워킹 부문에서는 AI용 고성능 이더넷 네트워킹에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 스펙트럼-X제품의 연간 출시 계획을 공개했다.

엔비디아는 AI용으로 구축된 최초의 이더넷 패브릭인 엔비디아 스펙트럼-X이 기존 이더넷 패브릭보다 네트워크 성능을 1.6배 이상 향상시키고 AI 워크로드의 처리와 분석, 실행을 가속화해 AI 솔루션의 개발과 배포를 가속화할 수 있다고 강조했다.

엔비디아 젠슨 황 CEO가 2일 대만 타이베이 대만대 체육관에서 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기술 콘퍼런스 기조연설을 하고 있다. 엔비디아 제공


로보틱스와의 시너지도 강조했다. 황 CEO는 "AI의 다음 물결은 물리적 AI"라며 "물리 법칙을 이해하는 AI, 사람과 함께 일할 수 있는 AI"라고 말했다. 미래 개발에서 로봇과 AI의 중요성을 강조한 것이다.

이어 "로보틱스가 여기에 있고, 물리적 AI가 여기에 있다"며 "이것은 공상 과학 소설이 아니며 대만 전역에서 사용되고 있는데 매우 흥미롭다"고 덧붙이기도 했다.

황 CEO는 "모든 공장이 로봇화될 것"이라며 "공장은 로봇을 조율하고, 로봇은 로봇화된 제품을 생산하게 될 것"이라고 설명했다.

이어 BYD 일렉트로닉스(BYD Electronics)와 지멘스(Siemens), 테라다인 로보틱스(Teradyne Robotics), 인트린직(Intrinsic)과 같은 글로벌 선도기업들이 엔비디아의 라이브러리와 AI 모델을 활용해 공장과 창고 효율성을 높이고 있다고 전하며 엔비디아 아이작이 중요한 역할을 한다고 강조했다.

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