AI칩 전쟁… 엔비디아 ‘신무기 공개’ vs 미국 빅테크 ‘동맹 출범’

■ 대만 연합 - 실리콘밸리 연합 ‘패권 경쟁’ 격화
엔비디아, TSMC 손잡고 독주
차세대 AI GPU 루빈 첫 공개하며
“1년 주기로 신제품 개발할 것”
구글·MS 등 미국 IT기업 8곳
‘反엔비디아’ UA링크 출범 공식화
자국 공급망 중심주의에 속도

대만 ‘컴퓨텍스’ 무대에 선 젠슨 황 젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨터 기술 무역 박람회 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’에 기조연설자로 참여해 차세대 인공지능(AI) 전용칩 ‘블랙웰’ 그래픽처리장치(GPU)를 선보이고 있다. EPA 연합뉴스

글로벌 인공지능(AI) 반도체를 둘러싼 대만과 미국의 패권 경쟁이 불붙고 있다. 시장 선두주자인 젠슨 황 CEO의 엔비디아와 세계 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 모리스 창(창업자)의 TSMC로 집약되는 대만 연합은 AI 가속기(학습·추론에 특화된 AI 반도체) 등 하드웨어를 필두로 한 ‘초격차 전략’을 통해 생태계 독주에 고삐를 죄는 모양새다. 반면 구글·마이크로소프트(MS)·메타 등 글로벌 빅테크가 포함된 미국 실리콘밸리의 정보기술(IT) 기업 8곳은 자체 AI 칩 연합을 출범시키며 ‘반(反)엔비디아’ 전선을 구축, 자국 공급망 중심주의 강화에 사활을 걸고 나섰다.

3일 연합보와 중앙통신사(CNA) 등 대만 언론에 따르면, 황 CEO는 전날 모국인 대만 타이베이 국립대만대학교 체육관에서 진행된 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’ 기조연설에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다. 올 하반기 출시 예정인 자사 AI 가속기 ‘블랙웰’의 후속 모델까지 선제 언급한 것으로 대만이 AI 생태계 중심에 있다는 자신감을 직접 드러낸 것으로 풀이된다. 황 CEO는 “1년 주기로 신제품을 개발하게 될 것”이라고 강조하면서 루빈 칩에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 최대 12개 탑재될 것이란 점을 시사했다.

대만 언론은 루빈 GPU에 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것으로 예상했다. 별도 공장 없이 반도체 설계만 하는 엔비디아는 여러 개의 GPU와 HBM을 한데 패키징한 AI 가속기 생산을 TSMC에 맡기며 제동 없는 시장 독주를 이어가고 있다. 엔비디아의 초격차 하드웨어 경쟁력과 TSMC가 주축이 된 대만 반도체 생태계의 연결 고리가 더욱 단단해질 것이라는 관측이 나오는 이유다. 황 CEO는 기조연설 나흘 전인 지난달 29일 밤 타이베이 닝샤 야시장의 한 식당에서 창 창업자, 차이밍제 미디어텍 회장 등과 만나 엔비디아와 대만의 공조 강화를 다짐한 것으로 전해졌다.

앞서 미국 빅테크 8곳은 지난달 30일(현지시간) AI 가속기 글로벌 표준을 만들기 위한 ‘울트라 가속기 링크(UA링크)’ 출범을 공식화했다. AI 칩의 실 수요처인 구글·MS·메타를 비롯해 엔비디아의 경쟁 팹리스(반도체 설계업체)인 AMD, 파운드리인 인텔 등이 망라해 모였다. UA링크의 핵심 설립 목적은 ‘엔비디아 독점 타파’에 방점이 찍혀 있다. 제대로 된 AI용 서버를 구축하려면 AI 가속기가 최소 수백 대 필요하지만, 엔비디아가 전 세계 시장 90% 이상을 점유하면서 ‘부르는 게 값’이 됐기 때문이다. 특히 엔비디아의 AI 가속기는 전용 소프트웨어(쿠다)와 통신 규격(NV링크)을 통해서만 구동되는데, UA링크는 새로운 세계 표준인 ‘1.0’을 오는 3분기 중 출시하겠다는 목표를 세웠다.

김성훈 기자 powerkimsh@munhwa.com