젠슨 황, HBM 12개 탑재할 새 GPU ‘루빈’ 공개

컴퓨텍스 기조연설서 첫 발표
블랙웰 발표 후 불과 3개월 만
HBM4 탑재 2026년 양산계획
삼성·SK ‘HBM 사업’도 탄력

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 오른쪽 사진은 기조연설에서 처음 공개한 차차세대 GPU 루빈(Rubin). 김민지 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최대 12개의 HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’ 을 처음으로 공개했다. 올 하반기 출시될 블랙웰 GPU에 대한 로드맵을 지난 3월 발표한 지 불과 3개월 만이다. ‘차차세대’인 루빈 GPU에는 역대 최다의 HBM이 탑재될 예정이어서, SK하이닉스와 삼성전자의 수혜가 계속될 전망이다.

젠슨 황 CEO는 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 새로운 GPU인 ‘루빈’ 플랫폼에 대해 처음으로 공개했다.

황 CEO의 발표에 따르면, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 HBM4이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 황 CEO는 루빈 양산 시기를 2026년으로 발표했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 앞서 각자 공개한 로드맵에서 내년에 HBM4 개발 및 양산을 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 고부가가치 메모리다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하는 데 필수적인 역할을 하기 때문에, AI 반도체에서 GPU 옆에 탑재된다.

또한, 이날 황 CEO는 블랙웰 GPU의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라 GPU에 12단 HBM3E 제품이 8개 탑재될 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 엔비디아와 함께 12단 HBM3E 품질 테스트를 진행 중이며, 상반기 대량 양산을 목표로 하고 있다. SK하이닉스도 3분기에 12단 HBM3E 제품을 출시할 것이라고 밝힌 바 있다.

엔비디아가 내년의 GPU 출시 로드맵까지 공개하면서, HBM의 주요 파트너인 SK하이닉스와 삼성전의 수혜도 당분간 계속될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전세계 D램 매출에서 HBM 이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어날 전망이다. 2025년에는 30%를 돌파할 것으로 예상된다.

이와 함께 황 CEO가 차세대 GPU를 AI 팩토리 분야 및 통합플랫폼 등으로 확대 적용한다고 밝혀 이 역시 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업에 호재로 작용할 전망이다.

황 CEO는 “AI 시대의 도래로 PC 시장에서 차세대 산업혁명이 시작됐다”며 “수조 달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축해 새로운 상품인 AI를 생산하기 위해 기업과 국가들이 엔비디아와 협력하고 있다”고 강조했다. AI 시대의 도래에 따라 데이터센터가 AI 팩토리로서 다양한 산업에서 새로운 시장을 무궁무진하게 창출한다는 것이다.

그는 “생성형 AI의 도래로 데이터센터는 처음으로 모든 산업에서 새로운 지식을 생성하고 창조하는 ‘AI 팩토리’로서 역할을 하게 됐다”며 “생성형 AI가 여러 곳에서 산업혁명을 이끌게 될 것이라는 이유”라고 말했다.

블랙웰 기반의 아키텍처 시스템이 AI 팩토리 등까지 확대 적용되고, 관련 라인업도 확대되면서 HBM 수요도 더욱 늘어날 것으로 전망된다.

엔비디아에 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스와 공급을 앞둔 삼성전자의 수혜가 예상된다. SK하이닉스는 지난해부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 독점 납품한 데 이어 5세대 제품인 HBM3E도 사실상 홀로 공급 중이다. 앞서 SK하이닉스는 이미 내년 HBM 물량까지 거의 완판됐다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 상반기 납품을 목표로 품질 테스트를 진행 중이다. 지난해 기준 전세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 49%, 삼성전자 46%로 추정된다.

이날 엔비디아는 AI 팩토리와 데이터센터 구축에 특화된 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 시스템을 공개했다. 세계 주요 컴퓨터 제조 업체들과 협력해 구축한 이번 시스템은 그레이스(Grace) CPU, 엔비디아 네트워킹과 인프라를 갖췄다. 애즈락 랙(ASRock Rack), 에이수스(ASUS), QCT, 슈퍼마이크로(Supermicro) 등이 엔비디아 GPU와 네트워킹을 사용해 클라우드, 온프레미스, 임베디드와 엣지 AI 시스템을 제공한다.

블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 처음 공개한 차세대 AI 슈퍼칩이다. 2년 전 출시한 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, 올 하반기 출시 예정이다. 호퍼 GPU 기반인 H100, H200에는 HBM이 4~6개 가량 탑재되는데, 블랙웰에는 이보다 많은 8개의 HBM이 탑재된다.

또한, 황 CEO는 엔비디아의 최신 플랫폼인 GB200 NVL2 역시 MGX와 블랙웰을 기반으로 한다고 밝혔다. GB200 NVL2는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 컴퓨팅 유닛이다. 이번에 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩, GB200 NVL72를 포함하는 블랙웰 제품 라인업에 합류했다. 타이베이=김민지 기자

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