“누구도 따라올 수 없게 또 신무기 내놨다”...엔비디아 차세대 AI칩 공개

3월 블랙웰 이어 차세대 ‘루빈’ 공개
젠슨 황 “GPU개발 1년단위로 진행”
6세대 HBM4 채택에 납품사도 관심

[사진출처=엔비디아 동영상 캡처]

인공지능(AI) 칩 공룡인 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다. 지난 3월 발표한 AI 칩 플랫폼 ‘블랙웰’(blackwell)이 시장에 채 풀리기도 전에 차세대 플랫폼 출시 계획을 공개한 셈이다.

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 2일(현지시간) 대만 타이베이에 위치한 국립 타이베이 대학교 스포츠센터에서 엔비디아 컴퓨텍스 2024 기조연설을 갖고 신형 AI 전용칩 ‘루빈’을 공개했다. 지난 3월 발표한 블랙웰의 후속 모델이다.

황 CEO는 루빈의 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’가 채택될 것이라고 밝혔다. 다만 루빈의 사양 등에 대한 자세한 설명을 아꼈다.

대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 설명했다.

GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리하는 병렬 처리 방식 반도체로 현재 AI 분야에서 주로 쓰인다.

젠슨황 엔비디아 CEO [사진출처=연합뉴스]

황 CEO는 이날 신규 AI 칩 모델을 선보이면서 차세대 로드맵을 대거 공개했다. 당장 오는 2025년에는 블랙웰 울트라 버전을, 2026년에는 루빈을 각각 생산할 계획이다.

그는 “루빈 이후 GPU 개발은 1년 단위로 진행될 것”이라며 “매년 새로운 GPU 제품에 대한 로드맵을 공개할 것”이라고 강조했다.

기존에는 2년 단위로 새로운 신제품을 도입해왔다. 매년 차세대 AI 전용칩 도입을 통해 시장 지배력을 더욱 강화하겠다는 전략으로 풀이된다.

아울러 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라’(Vera)도 출시할 예정이며 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 황 CEO는 전했다.

황 CEO는 “생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다”며 “AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다”고 설명했다.

한편 황 CEO는 AI 시대를 맞아 실제 인간과 상호작용할 수 있는 ‘디지털 휴먼’이라는 개념을 설명했다.

이어 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버를 선보였다.

또한 대만 교통부 중앙기상서(CWA·기상청)가 엔비디아의 어스-2(Earth-2) 디지털 모델을 사용해 태풍 등 대만의 기후 변화를 더욱 정확하게 예측하고 있다고 덧붙였다.