엔비디아 "차세대 AI칩 `루빈` 2026년 양산"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 국립대만대학에서 진행한 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 인공지능(AI) 전용 칩인 '블랙웰'을 소개하고 있다. [로이터 연합뉴스]

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 최초 공개했다. 올해 3월 '블랙웰'의 로드맵을 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 제품을 발표한 것으로 AI 칩 시장 지배력을 강화하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다.

3일 연합보와 중앙통신사(CNA) 등 대만 언론에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 국립대만대학교 체육관에서 '컴퓨텍스 2024' 기조연설을 진행하며 2026년부터 루빈을 양산할 예정이라고 밝혔다.

황 CEO는 루빈의 자세한 사양 등은 공개하지 않았다. 다만 그는 "루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 채택할 것"이라고 부연했다.

기본 루빈에는 HBM4 8개가, 2027년 선보일 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 각각 탑재된다. 이에 따라 HBM4를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 두 회사는 모두 내년을 양산을 목표로 HBM4 개발을 진행하고 있다.

대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라고 설명했다.

이번 루빈 발표는 주도권을 쥐고 있는 AI 칩 시장에서 독점력을 한층 높이겠다는 의지로 읽힌다. 엔비디아는 올해 3월 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 AI 전용 칩 블랙웰을 공개한 바 있다. 블랙웰은 올 하반기 출시 예정으로 현재 '호퍼'의 뒤를 이을 제품인데 이를 내놓기도 전에 새로운 AI 칩을 공개한 셈이다.

현재 엔비디아는 AI 칩 시장의 약 80% 점유하고 있다. 이에 인텔, AMD 등은 물론 엔비디아의 고객들도 '엔비디아 의존도'를 낮추기 위해 합종연횡을 거듭하는 상황이다.

이에 맞서 엔비디아는 제품의 성능을 지속적으로 높여 초격차를 유지하겠다는 전략이다. 그 일환으로 엔비디아는 AI 반도체 칩 출시 주기도 기존 2년에서 1년 단위로 단축하기로 했다. 황 CEO는 "엔비디아의 리듬은 1년 주기"라면서 "전체 데이터센터 규모를 구축하고 1년 주기로 구성 부품을 판매하며 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것이 철학"이라고 강조했다.

엔비디아가 AI 반도체 칩 출시 주기를 1년으로 앞당기면서 HBM 개발 로드맵도 이에 맞춰 변화할 전망이다. 이와 관련, 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 지난달 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 언급한 바 있다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있으며 올해 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 최근 수장을 교체한 삼성전자는 HBM4 개발팀을 별도로 꾸려 운영 중이다.

블랙웰의 성능을 한층 높인 '블랙웰 울트라 칩'은 내년에 출시한다. 엔비디아는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품을 탑재할 계획이다. 이 밖에 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'도 조만간 시장에 내놓을 예정이다.

황 CEO는 "차세대 산업 혁명이 시작됐다"며 "서버, 네트워킹, 인프라 제조업체부터 소프트웨어 개발자에 이르기까지 업계 전체가 블랙웰을 통해 모든 분야에서 AI 기반 혁신을 가속화할 준비를 하고 있다"고 말했다. 윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr