젠슨 황 엔비디아 CEO, 차세대 AI 칩셋 '루빈' 공개…"2026년 출시"

젠슨 황 CEO, 컴퓨텍스 2024 기조연설서 발표

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 새 AI 아키텍처 '루빈'을 공개했다. /더팩트 DB

[더팩트｜최문정 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 2026년 차세대 인공지능(AI) 아키텍 '루빈'을 출시하겠다고 밝혔다. 그는 이러한 AI 반도체의 발전이 '새로운 산업혁명'을 이끌 것이라고 선언했다.

2일(현지시간) 미국 로이터통신과 영국 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 황 CEO는 이날 국립대만대학교 체육관에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 이같이 말했다고 보도했다.

황 CEO는 "차세대 산업 혁명이 시작됐다"고 선언했다. 이어 "기업과 국가들은 엔비디아와 협력해 수조 달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고, 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축해 인공지능이라는 신제품을 생산하고 있다고 강조했다.

엔비디아는 앞서 지난 3월 차세대 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 '블랙웰'을 공개했다. 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등을 효율적으로 배치한 일종의 설계도다. 엔비디아가 그동안 2년 주기로 새로운 아키텍처를 공개했던 것을 고려하면, 3개월 만에 새 아키텍처 루빈을 공개한 것은 이례적으로 빠르다는 평가다.

황 CEO는 "엔비디아는 (신제품 출시 주기를) 1년으로 움직이고 있다"며 "매년 새로운 GPU 제품에 대한 로드맵을 공개할 것"이라고 예고했다.

그는 "우리는 컴퓨팅 인플레이션을 목격하고 있다"며 "처리해야 하는 데이터 양이 기하급수적으로 늘면서 기존 컴퓨팅 방식으로는 따라잡을 수 없다"고 진단했다. 이어 "엔비디아의 가속화된 컴퓨팅 스케일을 통해서만 비용을 절감할 수 있으며, 우리의 기술로 98%의 비용 절감과 97%의 에너지 절감을 할 수 있다"고 자신했다.

아울러 황 CEO는 고향 대만의 반도체 산업을 향한 자부심을 드러냈다. 특히 엔비디아가 칩셋 생산을 맡기고 있는 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 TSMC와의 지속적인 협력을 예고했다.

그는 "엔비디아의 포괄적인 반도체 파트너 생태계에는 세계 최고 반도체 파운드리 TSMC를 비롯해 AI 팩토리 구축을 위한 핵심 구성요소를 갖춘 다양한 전자제품 제조사가 포함된다"며 "단순히 엔비디아가 반도체 제조를 대만에 위탁하는 기존의 관계를 넘어 다양한 대만의 IT기업과 AI 혁명을 이끌겠다"고 밝혔다.

munn09@tf.co.kr

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