엔비디아 CEO, 차세대 AI GPU ‘루빈’ 첫 공개…“2026년 출시”

대만 컴퓨텍스 전야 기조연설
루빈에 차세대 HBM4 탑재

젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI반도체 그래픽처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 처음 공개했다.

대만에서 열리는 컴퓨텍스2024 하루 전인 2일(현지시간) 국립대만대학교 체육관에서 개최된 전야 기조연설에서 황 CEO는 2026년 부터 차세대 GPU인 루빈을 양산할 것이라고 밝혔다.

루빈이라는 이름을 황 CEO가 공식적으로 공개한 것은 처음이다. 그는 또한 과거 발표한 ARM 기반 데이터센터 반도체인 그레이스의 후속 모델인 베라(Vera)도 루빈과 함께 내놓을 것이라고 밝혔다.

황 CEO는 루빈에는 차세대 HBM인 HBM4가 탑재될 것이라고 밝히면서 8단과 12단의 두 종류가 사용될 것이라고 설명했다.

하지만 루빈이나 베라의 성능과 HBM4의 자세한 내용에 대해서 황 CEO는 설명하지 않았다.

황 CEO는 앞으로 매년 신제품을 발표한 것이라면서 내년에는 블랙웰을 업그레이드한 블랙웰 울트라를 공개할 것이라고 설명했다.

황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다면서 AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것이라고 설명했다.

그는 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 말했다.

대만 폭스콘(훙하이정밀공업)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버도 선보였다.

또한 대만 교통부 중앙기상서(CWA·기상청)가 엔비디아의 어스-2(Earth-2) 디지털 모델을 사용해 태풍 등 대만의 기후 변화를 더욱 정확하게 예측하고 있다고 덧붙였다.

[실리콘밸리=이덕주 특파원]

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