엔비디아, 차세대 AI 가속기 공개…"2026년 출시"

엔비디아 젠슨 황 CEO, 컴퓨텍스 기조연설서 밝혀

엔비디아 동영상 캡처

AI(인공지능) 반도체 선도주자인 엔비디아가 '블랙웰'을 이을 차세대 AI GPU(그래픽 처리장치) '루빈'을 공개했다.

3일 연합보와 중앙통신사(CNA) 등 타이완 언론은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024' 기조연설에서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다고 전했다.

황 CEO는 루빈 플랫폼에 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔다. 다만 구체적인 라인업이나 HBM4의 단수를 공개하지는 않았다.

이날 젠슨 황은 엔비디아의 블랙웰 플랫폼 기반 시스템도 공개했다. 블랙웰 플랫폼은 2년 전 출시한 '호퍼'(HOPPER) 아키텍처의 후속 제품으로, 하반기 출시 예정입니다.

황 CEO는 내년 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고도 부연했다.

이와 함께 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 CPU(중앙처리장치)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이라고 덧붙였다. 아울러 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고도 전했다.

황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다면서 AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다고 했다.

컴퓨텍스는 1981년 시작된 아시아 대표 IT산업 박람회로 미국 CES와 독일 IFA, 스페인 MWC 등을 잇는 세계 5대 전시회다. 대만대회무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주관하는 컴퓨텍스는 올해는 오는 4~7일 'AI 연결'을 주제로 진행된다.

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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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