젠슨 황 블랙웰 양산도 전에 차세대 루빈 발표…왜?(종합)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 ‘블랙웰’이 양산되기도 전에 차차세대 AI 전용칩 ‘루빈’을 발표하는 등 AI 전용칩 시장 지배력을 강화하기 위해 박차를 가하고 있다.

황 CEO는 지난 3월 엔비디아가 주최하는 개발자 콘퍼런스인 'GTC'에서 신형 AI 전용칩 '블랙웰'을 공개했다.

그는 지난 3월 18일 GTC 개막 기조연설에서 블랙웰을 소개하고 연말부터 양산에 들어갈 것이라고 밝혔었다.

그런데 3개월도 지나지 않은 6월 2일 대만 방문에서 차차세대인 ‘루빈’을 발표했다. 그는 2026년부터 새로운 AI 전용칩 ‘루빈’을 생산할 것이라고 밝혔다.

황 CEO는 이날 국립대만대학교 스포츠 센터에서 열린 제품 설명회에서 "기업과 국가들은 엔비디아와 파트너십을 맺고 1조달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축해 인공지능이라는 새로운 상품을 생산하고 있다"고 말했다.

그는 이같이 말한 이후 "다음 산업혁명이 시작됐다"고 선언했다.

엔비디아가 호퍼에 이어 블랙웰 플랫폼을 막 출시 한 가운데, 황 CEO는 2025년 블랙웰 '울트라' 버전 계획을 발표하고, 코드명 ‘루빈’이라는 차세대 그래픽 처리 장치(GPU)를 예고했다.

그는 "우리 회사는 1년 주기로 움직이고 있다"며 "매년 새로운 GPU 제품에 대한 로드맵을 공개할 것"이라고 말했다.

그가 2025년에는 블랙웰 울트라 버전을, 2026년에는 루빈을 각각 생산할 것이라고 밝힌 것.

이는 매년 차세대 AI 전용칩을 개발함으로써 AI 전용칩 시장에 대한 지배력을 더욱 강화하려는 포석으로 풀이된다.

현재 엔비디아는 AI 전용칩 시장 80% 이상을 장악하고 있는 절대 강자다. 그럼에도 AMD 등 경쟁업체가 엔비디아의 아성을 넘볼 수 없도록 사전 조치를 취한 것으로 보인다.

그는 AMD, 인텔, 퀄컴 등 세계 유수 반도체 기업의 CEO들과 함께 대만 최고의 기술 박람회인 '컴퓨텍스'에 참석하기 위해 현재 대만을 방문하고 있다. 컴퓨텍스는 3일부터 열린다.

그는 컴퓨텍스 개막을 하루 앞두고 국민대만대학에서 신제품 설명회를 열었으며, 이 자리에서 차차세대 루빈을 발표했다.

sinopark@news1.kr