엔비디아, 차세대 AI 가속기 '루빈' 2026년 출시

대만 컴퓨텍스 행사 기조연설
매년 신제품 AI 칩 출시 예고

[이데일리 이소현 기자] 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’을 최초 공개하며, 2026년에 출시할 계획이라고 밝혔다.

2일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에 앞서 열린 행사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 연설하고 있다. (사진=로이터)

2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 국립대만대학교 체육관에서 열린 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 루빈 칩 제품군에는 새로운 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 및 네트워킹 칩이 포함될 것이라고 이같이 밝혔다.

엔비디아의 새로운 CPU는 ‘베라’(Vera)라고 불리며, 황 CEO는 블렉웰을 이을 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’가 채택될 것이라고 언급했다. 다만 그는 루빈의 사양 등에 대해서는 자세한 설명을 아꼈다.

AI 칩 시장의 약 80%를 장악하고 있는 엔비디아는 급증하는 AI 개발의 최대 조력자이자 수혜자로서 독보적인 위치에 있다. 내년에는 2년 전 발표된 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰을 정식 운영할 계획이다.

내년 블랙웰 울트라 칩 출시를 예고한 엔비디아는 매년 AI 가속기를 업그레이드하겠다는 청사진도 제시했다. 황 CEO는 “엔비디아가 이제 매년 새로운 AI 칩 제품군을 출시할 계획이며, 약 2년마다 출시했던 이전 출시 일정을 앞당길 계획”이라고 밝혔다.

황 CEO는 “우리는 컴퓨팅 인플레이션을 목격하고 있다”며 “처리해야 하는 데이터의 양이 기하급수적으로 증가함에 따라 기존 컴퓨팅 방식으로는 이를 따라잡을 수 없으며, 엔비디아식 가속 컴퓨팅을 통해서만 비용을 절감할 수 있다”고 강조했다. 그러면서 그는 “엔비디아의 기술을 통해 98%의 비용 절감과 97%의 에너지 절감 효과를 거둘 수 있다”고 덧붙였다.

이소현 (atoz@edaily.co.kr)