젠슨 황 대만 방문서 차세대 AI칩 ‘루빈’ 출시 계획 발표

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 전용칩 계획을 공개하는 등 “다음 산업혁명이 시작됐다”고 선언했다고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 2일(현지시간) 보도했다.

황 CEO는 이날 국립대만대학교 스포츠 센터에서 열린 설명회에서 "기업과 국가들은 엔비디아와 파트너십을 맺고 1조달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축해 인공지능이라는 새로운 상품을 생산하고 있다"고 말했다.

그는 이같이 말한 이후 "다음 산업혁명이 시작됐다"고 선언했다.

그는 AMD, 인텔, 퀄컴 등 세계 최대 반도체 기업의 CEO들과 함께 대만 최고의 기술 박람회인 '컴퓨텍스'에 참석하기 위해 현재 대만을 방문하고 있다.

그는 컴퓨텍스 개막에 앞서 국민대만대학에서 제품 설명회를 열었다.

엔비디아가 호퍼에 이어 '블랙웰' 플랫폼을 막 출시 한 가운데, 젠슨 황은 2025년 블랙웰 '울트라' 버전 계획을 발표하고, 코드명 ‘루빈’이라는 차세대 그래픽 처리 장치(GPU)를 예고했다.

그는 "우리 회사는 1년 주기로 움직이고 있다"며 "매년 새로운 GPU 제품에 대한 로드맵을 공개할 것"이라고 말했다.

그의 연설은 아이폰부터 챗GPT를 구동하는 반도체에 이르기까지 세계 반도체 생산의 중심인 대만의 첨단 반도체 산업에 대한 칭찬으로 마무리됐다.

그는 "대만은 우리의 소중한 파트너의 고향"이라고 말했다. 그는 "엔비디아가 하는 모든 일이 시작되는 곳이 대만"이라며 "대만과 우리의 파트너십은 세계 AI 인프라를 구축했다"고 덧붙였다.

sinopark@news1.kr