젠슨 황 "블랙웰 다음은 '루빈'…HBM4 탑재해 2026년 출시"

컴퓨텍스2024 기조연설서 깜짝 발표
호퍼→블랙웰→루빈…HBM4 경쟁 예고

[타이베이(대만)=이데일리 조민정 기자] 엔비디아가 ‘블랙웰’을 이을 차세대 그래픽처리장치(GPU) 제품 ‘루빈’(Rubin)을 공개했다. 인공지능(AI) 반도체 칩 출시 주기를 1년으로 당긴 엔비디아는 로드맵을 가속화하며 AI 시장을 선도하겠다는 의지를 드러냈다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 루빈을 소개하고 있다.(사진=조민정 기자)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 블랙웰의 차세대 GPU 제품을 공개하며 “블랙웰 울트라 칩은 2025년에, 루빈은 2026년에 각각 출시할 계획”이라고 설명했다.

황 CEO는 루빈 플랫폼을 두고 “고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 사용할 것”이라며 “GPU 개발은 1년 단위로 진행할 것”이라고 강조했다. 황 CEO는 구체적인 라인업이나 HBM4의 단수를 공개하진 않았지만, 기본 루빈 제품에는 HBM4 8개가, 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 각각 탑재될 예정이다. HBM3E로 현재 치열한 개발 경쟁을 펼치는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 HBM4 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.

올해 출시하는 블랙웰은 엔비디아가 개발한 차세대 AI 가속기다. 현재 ‘호퍼’의 뒤를 이을 신제품이다. 블랙웰 울트라는 블랙웰의 성능을 한층 높인 제품이다. 지난 3월 블랙웰 GPU에 대한 로드맵을 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 GPU를 공개한 것이다.

황 CEO는 이어 GB200 NVL2가 블랙웰 제품 라인업에 합류했다고 설명했다. GPU ‘B200’은 엔비디아가 내놓은 2개의 제품을 하나의 칩으로 묶은 것으로 최신 AI칩 H100의 뒤를 이을 차세대 제품으로 꼽힌다. 엔비디아의 최신 플랫폼인 GB200 NVL2 역시 MGX와 블랙웰을 기반으로 한다.

GB200 NVL2는 기업들이 매년 수백억 달러를 지출하는 데이터 분석 등 새로운 AI 시장에 적합하게 설계됐다. NV링크(칩을 빨리 연결하는 엔비디아 인터페이스)와 블랙웰 아키텍처의 전용 압축 해제 엔진이 제공하는 HBM 성능을 활용하면 데이터 처리 속도가 최대 18배 빨라진다. 또 x86 CPU를 사용할 때보다 에너지 효율이 8배 향상된다.

블랙웰 제품 라인업.(사진=조민정 기자)

조민정 (jjung@edaily.co.kr)