“차세대 GPU ‘AI 팩토리’ 탑재” 젠슨 황 한마디에…SK·삼성 반도체 힘 받는다 [비즈360]

젠슨 황 CEO ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설
“기존 데이터센터 새 유형 AI 팩토리 전환”
블랙웰, HBM 8개 탑재…HBM 수요 폭증
HBM 물량 완판 SK, 테스트 중 삼성 호재

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 국립 타이베이 대학교 스포츠센터에에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 차세대 GPU 블랙웰에 대해 설명하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 AI 팩토리 분야 및 통합플랫폼 등으로 확대 적용한다고 밝히면서, 국내 메모리 반도체 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 수요도 더욱 늘어날 것으로 전망된다.

▶“AI 만난 데이터센터, ‘AI 팩토리’로 산업혁명 이끌 역할”=젠슨 황 엔비디아 CEO는 2일 오후 7시(현지시간) 국립 타이베이 대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 “AI 시대의 도래로 PC 시장에서 차세대 산업혁명이 시작됐다”며 “수조 달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축해 새로운 상품인 AI를 생산하기 위해 기업과 국가들이 엔비디아와 협력하고 있다”고 강조했다.

황 CEO는 AI 시대의 도래에 따라 데이터센터가 AI 팩토리로서 다양한 산업에서 새로운 시장을 무궁무진하게 창출한다고 강조했다.

그는 “생성형 AI의 도래로 데이터센터는 처음으로 모든 산업에서 새로운 지식을 생성하고 창조하는 ‘AI 팩토리’로서 역할을 하게 됐다”며 “생성형 AI가 여러 곳에서 산업혁명을 이끌게 될 것이라는 이유”라고 말했다.

▶ HBM 8개 탑재 블랙웰, ‘AI 팩토리’ 구축 특화 및 라인업 확대=이날 엔비디아는 AI 팩토리와 데이터센터 구축에 특화된 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 시스템을 공개했다. 세계 주요 컴퓨터 제조 업체들과 협력해 구축한 이번 시스템은 그레이스(Grace) CPU, 엔비디아 네트워킹과 인프라를 갖췄다. 애즈락 랙(ASRock Rack), 에이수스(ASUS), QCT, 슈퍼마이크로(Supermicro) 등이 엔비디아 GPU와 네트워킹을 사용해 클라우드, 온프레미스, 임베디드와 엣지 AI 시스템을 제공한다.

블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 처음 공개한 차세대 AI 슈퍼칩이다. 2년 전 출시한 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, 올 하반기 출시 예정이다. 호퍼 GPU 기반인 H100, H200에는 HBM이 4~6개 가량 탑재되는데, 블랙웰에는 이보다 많은 8개의 HBM이 탑재된다.

또한, 황 CEO는 엔비디아의 최신 플랫폼인 GB200 NVL2 역시 MGX와 블랙웰을 기반으로 한다고 밝혔다. GB200 NVL2는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 컴퓨팅 유닛이다. 이번에 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩, GB200 NVL72를 포함하는 블랙웰 제품 라인업에 합류했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 국립 타이베이 대학교 스포츠센터에에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자

블랙웰 기반의 아키텍처 시스템이 AI 팩토리 등까지 확대 적용되고, 관련 라인업도 확대되면서 HBM 수요도 더욱 늘어날 것으로 전망된다.

엔비디아에 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스와 공급을 앞둔 삼성전자의 수혜가 예상된다. SK하이닉스는 지난해부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 독점 납품한데 이어 5세대 제품인 HBM3E도 사실상 홀로 공급 중이다. 앞서 SK하이닉스는 이미 내년 HBM 물량까지 거의 매진됐다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 상반기 납품을 목표로 품질 테스트를 진행 중이다. 지난해 기준 전세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 49%, 삼성전자 46%로 추정된다.

jakmeen@heraldcorp.com