디엔에프신소재, PCB 기판 회로용 '구리나노입자' 양산 성공

디엔에프신소재가 개발한 구리나노입자. 〈사진 디엔에프신소재〉

디엔에프신소재는 구리나노입자를 개발하고 연간 100㎏ 이상 생산할 수 있는 능력을 확보했다고 2일 밝혔다.

구리나노입자는 인쇄회로기판(PCB) 위에 정밀한 구리배선 회로를 프린팅 방식으로 형성하는데 사용할 수 있는 소재다.

회사는 구리나노입자를 활용하면 기존 방식 대비 재료 사용량을 절감할 수 있고 환경 친화적이라고 설명했다.

기존에는 PCB 기판에 구리배선 회로를 형성하기 위해 구리막을 코팅한 후 화학적인 식각 작업을 통해 불필요한 부분을 제거했다.

그러나 프린팅 방식을 사용하면 화학적 식각 공정으로 인한 유독화학물질 사용을 줄일 수 있고, 재료를 더 아낄 수 있다.

디엔에프신소재 관계자는 “현재 PCB 기판에 시드층을 형성하는 데 사용하거나 PCB 배선에 리페어 용도로 적용하는 것을 타겟으로 구리나노입자를 준비 중”이라고 밝혔다.

구리나노입자는 표면에 산화막을 제어해 전기전도성을 유지한 것이 핵심이다. 구리는 소성가공(원재료에 힘을 가해 모양을 변형하는 작업)을 하면 산화가 쉽게 되는데, 산화막을 입히면 산화를 방지할 수 있다. 산화막은 구리의 전기전도성을 약화하는 특성이 있는데, 나노 기술을 활용해 산화막을 얇게 입혀 전기전도성을 확보하면서도 구리 소재의 약점을 보완했다고 디엔에프신소재 측은 설명했다.

김현기 디엔에프신소재 대표는 “구리나노입자를 활용하면 앞으로 동박 박판을 활용할 필요 없이 PCB 기판에 직접 인쇄해서 쓰면 된다”면서 “새로운 기술이 도입되면 산업적인 판도를 전체적으로 바꿀 수 있을 것”이라고 말했다.

디엔에프신소재는 한국화학연구원으로부터 관련 기술을 이전 받아 양산 기술을 개발했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com