소부장 기업, 투자연계사업으로 올해 '역대최대' 7848억원 유치
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올해 216개 소부장 기업이 소재부품장비 투자연계형 사업을 통해 총 7848억원의 투자를 유치했다.
특히, 올해부터 민간 투자금 100억원 이상을 유치한 기업에 대해서는 정부도 사업화 지원 연구개발(R&D)을 대폭 증액(최대 25억 원→최대 50억 원)하는 별도 트랙을 신설했다.
올해 24개 기업이 100억원 이상의 대규모 투자유치를 기록했고 규모는 3650억원에 달했다.
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올해 216개 소부장 기업이 소재부품장비 투자연계형 사업을 통해 총 7848억원의 투자를 유치했다. 이는 지난해 3985억원 대비 2배가량 증가한 수치로 역대 최대규모다.
산업통상자원부는 2일 '2024년 투자연계형 (소재부품기술개발사업) 사업' 실적을 공개했다.
투자연계형사업은 민간 투자기관의 선행 투자에 대해 정부가 연구개발(R&D) 등을 지원하는 사업으로 민간투자 유치를 위해 설명회, 벤처캐피털 매칭 행사 등을 개최하고 전문기관을 활용한 IR컨설팅도 지원된다.
특히, 올해부터 민간 투자금 100억원 이상을 유치한 기업에 대해서는 정부도 사업화 지원 연구개발(R&D)을 대폭 증액(최대 25억 원→최대 50억 원)하는 별도 트랙을 신설했다.
올해 24개 기업이 100억원 이상의 대규모 투자유치를 기록했고 규모는 3650억원에 달했다. 별도 트랙 신설 전인 지난해에 비해 기업 수는 8배(3→24개사), 투자유치금액은 11배(330→3650억원) 증가했다. 신규 트랙이 민간투자를 유인하는 주요한 수단으로 부상한 것을 확인됐다.
분야별로는 기계·소재(60개, 1765억원), 전기·전자(63개, 2972억원), 바이오·의료(43개, 1616억원) 3대 분야에 투자가 집중됐다. 100억원 이상 투자로만 한정할 경우 투자금 3650억원 중 81%가 반도체, 미래 모빌리티, 첨단바이오 등 미래 첨단산업 분야로 몰렸다. 일례로 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 신경망처리장치(NPU) 기술을 보유한 리벨리온은 이 사업을 통해 175억을 유치하고 인공지능(AI) 반도체 공정에서 활용할 집적회로(IC) 기술을 개발에 나선다고 밝혔다.
소부장 투자연계형 사업을 통해 2000년부터 지난해까지 총 942개사가 1조4567억원의 민간투자를 유치했다. 정부의 매칭 연구개발(R&D) 투자(1조 6478억원)를 합하면 그간 총 3조 원이 넘는 대규모 유동성이 기술력은 있으나 자금 부족으로 사업화에 어려움을 겪는 기업에 제공됐다.
최호 기자 snoop@etnews.com
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