HBM 패키징 이끈 이강욱 SK하이닉스 부사장, 韓 최초 전자패키징학회서 수상

이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 30일(미국 현지시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다/사진제공=SK하이닉스

이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 30일(미국 현지시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다고 SK하이닉스가 31일 밝혔다.

이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회 산하의 전자패키징학회가 주관하는 연례행사다. 이 부사장이 받은 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년부터 수상하기 시작한 이후 올해 한국인 최초로 이 부사장이 수상자로 선정됐다.

전자패키징학회는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발과 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다고 선정 이유를 밝혔다.

3차원 패키징은 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할 수 있게 한 패키징 방식으로, HBM(고대역폭메모리)에 필수인 TSV(수직관통전극) 기술이 대표적이다.

반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받았다. 이후 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳤다. 2018년부터 SK하이닉스에서 WL 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다.

특히 이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF 패키징 혁신 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 핵심 역할을 했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 기술이다.

이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다"며 "AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr