SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획까지 논의중"

신임 임원 좌담회…"AI 메모리 주도권 비결? 끈질긴 연구개발과 투자, 고객과 긴밀한 협업"

SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 AI(인공지능) 메모리인 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 공급과 관련해 내년 계획까지 이미 논의 중이라고 밝혔다.

30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최근 열린 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 김기태 부사장은 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"고 밝혔다.

이어  "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 전했다.

HBM 시장에서 우위를 점한 SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 HBM 5세대 제품 HBM3E 양산에 들어갔으며, 6세대 제품인 HBM4 양산 시점도 내년으로 앞당겼다.

SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 선도적 입지를 다진 배경에 대해 신임 임원들은 장기간 끈질긴 연구개발과 투자, 고객과의 긴밀한 협업 등을 꼽았다.

HBM PI 권언오 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"고 말했다.

이어 "이를 바탕으로 AI 인프라에 필수인 HBM과 함께 다양한 분야에서 쓰일 고성능 메모리를 개발하는 등 기술력과 양산 노하우를 선제적으로 확보하면서 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 설명했다.

김기태 부사장은 "항상 고객과의 최접점에서 협업하고, 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 요구 사항을 충족하는 것이 SK하이닉스의 강점"이라며 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 높은 신뢰를 받는 이유"라고 했다.

분야 간 벽이 허물어지는 미래에 대비한 준비도 AI 시대를 이끌어가는 SK하이닉스의 경쟁력으로 꼽았다.

어드밴스드 패키징 개발 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하려면 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 말했다.

AI 산업 확장과 함께 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔다.

낸드 어드밴스드 PI 오해순 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만, 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD 같은 낸드 설루션이 각광받기 시작했다"며 "여러 분야에서 신시장이 열리는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받는 상황"이라고 설명했다.

글로벌 RTC 이재연 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전했다.

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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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