코닝 "한국서 유리기판 시장 본격 진출할것"

반 홀 코닝 韓총괄사장 간담회
2028년까지 2조원 투자 단행
'벤더블' 유리 공급망 구축

미국 코닝이 한국에서 유리기판 시장 공략에 나섰다. 국내 생산 거점에서 반도체용 유리를 생산하며 핵심 소재와 부품 공급을 본격화한다는 구상이다.

29일 반 홀 코닝 한국 총괄사장(사진)은 기자간담회에서 "반도체 제조공정의 거의 모든 단계에서 소재·부품을 공급하며 파트너사들과 긴밀하게 협업 중"이라면서 "고성능 칩에 필요한 첨단 패키징 구현에 집중하고 있다"고 말했다. 홀 사장은 "글라스 코어(GCS·유리기판) 사업에도 진출하겠다"며 "기존 공정과 달리 유리를 부착하기 때문에 모든 칩에 코닝 유리를 넣을 수 있게 될 것"이라고 말했다. 다만 시제품 제작이나 양산 시점 등에 대해서는 말을 아꼈다.

국내에서는 SKC를 필두로 삼성전기·LG이노텍 등이 유리기판 사업에 뛰어들었다. 인공지능(AI) 반도체 열풍이 불면서 반도체 기업들이 유리기판 적용을 검토하고 있기 때문이다. 시장조사업체 마케츠앤드마케츠는 2028년에는 유리기판 시장 규모가 84억달러(약 11조500억원)에 달할 것으로 내다봤다.

코닝은 한국 시장의 중요성도 재차 강조했다. 홀 사장은 "한국에서는 코닝의 퓨전 공법으로 반도체용 유리를 생산하고 있다"며 "충남 아산 코닝테크놀로지스센터 코리아(CTCK)는 코닝 연구개발(R&D) 네트워크의 핵심"이라고 목소리를 높였다. 코닝은 2028년까지 15억달러(약 2조원)를 투자해 한국에서 벤더블 유리 공급망을 포함한 첨단 제조 능력을 확대할 계획이다.

현재 코닝이 반도체 기업에 공급하는 유리에는 박막화된 D램 웨이퍼와 템퍼러리 캐리어가 적용돼 있다. 이에 대해 홀 사장은 "코닝 유리에 D램을 부착하고 폴리싱 과정을 거친 뒤 다시 분리된다"면서 "D램 제조 과정에서 유리를 다시 사용하지 못할 때까지 재사용할 수 있다"고 설명했다.

[성승훈 기자]