무라타, 낮은 ESR 실현한 전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터 상품화
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)가 D Case 사이즈(7.3x4.3mm)로 기존 제품과 동일한 슬림형(2.0mm Max)·대용량(470μF) 특성을 유지하면서, 낮은ESR(4.5mΩ)을 실현한 평활용 전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터 'ECASD40E477M4R5KA0'(이하 본 제품)을 개발했다고 29일 밝혔다.
이에 무라타는 낮은 높이와 대용량을 가진 기존 제품을 제안해왔으나 최근, 대전류화에 따른 노이즈 증폭에 대응하기 위해서 한층 더 낮은 ESR을 가진 제품에 대한 요구가 높아지고 있다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)가 D Case 사이즈(7.3x4.3mm)로 기존 제품과 동일한 슬림형(2.0mm Max)·대용량(470μF) 특성을 유지하면서, 낮은ESR(4.5mΩ)을 실현한 평활용 전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터 'ECASD40E477M4R5KA0'(이하 본 제품)을 개발했다고 29일 밝혔다.
최근 데이터센터에서 사용되는 서버나 가속 프로세서(accelerator) 등을 포함한 IT 기기의 대전류화가 진행되고 있다. 이러한 기기의 안정적인 동작을 위해서 해결되어야 하는 두가지 과제가 IC 전압 변동과 IC 발열이기 때문에, 전압 변동 억제용 커패시터의 대용량화와 고성능의 대형 히트 싱크(냉각 유닛)를 IC에 탑재하는 것이 모두 필요하다.
이에 무라타는 낮은 높이와 대용량을 가진 기존 제품을 제안해왔으나 최근, 대전류화에 따른 노이즈 증폭에 대응하기 위해서 한층 더 낮은 ESR을 가진 제품에 대한 요구가 높아지고 있다. 따라서 기존 제품의 높이와 대용량을 유지하며 ESR 값을 25% 개선한 본 제품을 개발했다.
무라타 관계자는 “본 제품은 전자 부품의 실장 면적과 비용을 억제함과 동시에 기기의 전원 공급 안정화에 기여할 수 있다”고 전했다.
구교현 기자 kyo@etnews.com
Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.
- 삼성전자, 시스템 반도체 AI기술로 설계한다
- 테슬라, 2170 배터리 업그레이드…韓 소재 적용 확대
- KT SAT, 스타링크·원웹 이어 독일 리바다와 저궤도위성 협력
- '웹3.0 디지털 금융의 미래' 개최…“금융 디지털전환(DX) 전방위 대응 시급”
- [한-UAE 정상회담]'원유부터 게임까지' 양국 전방위 교역…업계, 공동 해외 진출 등 기대
- “경쟁사 망하게 해드립니다”...e커머스 어뷰징 '몸살'
- 이정애號 LG생건, 데이터 기반 경영 강화…통합 멤버십으로 전환
- 롯데바이오로직스, 美 공장 역량 강화 총력…송도에 노하우 이식
- [인사이트]김명진 이노그리드 대표 “중소SW 최초 CSAP 획득, 기술력 입증…미래 비즈니스 탄력 기
- 하반기 상생기금 벤처시장 투입…운용 수익은 협력사 지원