한국 진출 50년 된 `코닝`… "반도체용 유리기판 진출"

반 홀 코닝 한국 지역 총괄 사장이 29일 서울 강남구 본사에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다. [한국코닝 제공]

"코닝은 반도체 칩 제조 공정의 거의 모든 단계에서 핵심 소재와 부품을 공급하고 있으며 반도체용 유리 기판 시장에도 진출하겠다."

반 홀 코닝 한국 지역 총괄 사장은 29일 서울 테헤란로 본사에서 취임 후 첫 기자간담회를 열고 이 같이 밝혔다. 홀 사장은 "현재 패키지 기판으로 널리 사용되는 유기소재 기판을 유리 기판으로 대체하면 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것"이라며 "다양한 고객들에게 유리 기판용 샘플을 공급하고 있으며 상용화를 위한 준비 중"이라고 말했다.

유리기판은 유리 소재를 사용한 반도체 기판으로 칩과 전자기기를 연결하는 역할을 한다. 유기 소재를 활용한 기존 기판보다 열과 휘어짐에 강해 고성능 칩 결합에 유리하고 초미세 칩 패키징 구현이 가능하다. 더 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하면서 기판 두께는 더 얇아 인공지능(AI) 시대, 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다.

코닝은 현재 D램 웨이퍼 박막화와 인터포저 임시캐리어에서 반도체 소재 사업을 진행 중이다. 이와 별개로 고사양 반도체 수요가 증가하면서 반도체 유리 기판 시장 또한 더욱 커질 것으로 보고 적극 대응하겠다는 의지를 내비쳤다.

유리 기판은 삼성전기, 인텔 등도 제조 역량을 강화하고 있는 분야다. 코닝은 경쟁력을 위해 독자 개발한 퓨전 공법 기술을 고도화하고 있다.

퓨전 공법은 모래 등 원자재에서 특수 공정을 통해 고순도 유리를 뽑아내는 기술로 올해로 개발 60주년을 맞았다. 반 홀 사장은 "한국에서도 코닝의 독자 기술인 퓨전 공법을 기반으로 한 유리 기판을 생산하고 있다"고 강조했다.

특히 코닝은 충청남도 아산시에 위치한 연구개발(R&D) 기지인 '코닝 테크놀로지스 센터 코리아(CTCK)'를 중심으로 유리 기판 판매를 늘려나갈 방침이다. 반 홀 사장은 CTCK가 코닝의 R&D 핵심 거점이라고 밝혔다. 그는 "CTCK는 코닝 전사 차원의 R&D 네트워크에 포함돼 있다"면서 "연구와 개발을 진행하며 신사업까지 지원하는, 코닝에 있어 매우 중요한 곳"이라고 설명했다.

코닝은 자사 제품의 표면 품질, 평탄도, 대형 폼팩터, 양산 확장성의 퓨전 공법 등이 향후 주요 유리 생산 플랫폼으로 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 각종 정보기술(IT)용 유기발광다이오드(OLED)에도 퓨전 공법으로 제조한 코닝의 유리 제품들이 사용되는 만큼 다방면에서 사업의 지속 성장을 이끌겠다는 구상이다.

반 홀 사장은 "코닝은 지난 50년간 한국에서 사업을 영위하며 기술을 혁신을 일궈냈고 그 과정에서 많은 도움을 받았다"며 "한국은 코닝에 있어 중요한 역할을 해왔던 곳으로 앞으로도 새로운 기술과 기회를 창출할 수 있길 바란다"고 전했다.

한편 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 설루션, 모바일 기기용 벤더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화·엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다.

윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr