마이크론 HBM 공세… 차세대 D램 공장, 日 신설

日 히로시마현에 EUV 도입…1-감마 제품 2027년 양산
차세대 D램, HBM 원가 절감 '핵심' 키워드 급격 부상
골드만삭스 "마이크론, 공정 전환이 비용 절감 열쇠될 것"

[버지니아=AP/뉴시스]지난해 2월 11일(현지시간) 미국 버지니아주 매너서스에 메모리 반도체 대기업인 마이크론 테크놀로지 입구를 알리는 표지판이 보이고 있다. 2023.04.01.

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론이 일본에 차세대 D램 생산 공장을 건설한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 둘러싼 SK하이닉스, 삼성전자 양강 구도에 마이크론이 영향을 미칠지 관심이 커진다.

29일 업계와 일본 현지 언론보도에 따르면 마이크론은 이르면 2027년 말 가동을 목표로 일본 히로시마현에 차세대 D램 생산을 위한 새 공장을 건설할 계획이다.

이 공장은 극자외선(EUV) 노광장비로 10나노급 6세대 공정인 '1-γ'(감마·11~12나노미터) D램을 생산할 예정이다. 삼성전자, SK하이닉스의 ' 1c'와 집적도 면에서 유사한 제품이다.

이 제품은 갈수록 치열해지는 HBM 제조 경쟁에서 우위를 결정할 수 있는 열쇠로 통한다.

HBM 시장은 수율(결함 없는 합격품 비율) 관리가 어려워, 제조업체들은 원가 절감을 위한 차세대 공정 전환에 속도를 내고 있다.

D램은 세대가 높아질수록 회로선폭을 뜻하는 나노미터(㎚)가 작아지는데, 그럴수록 웨이퍼(원판) 한 장에서 더 많은 양의 칩을 생산할 수 있게 된다. 이에 따라 10나노급 6세대(1-γ·1c) D램은 오는 2026~2027년 양산되는 7세대 HBM4E의 제조 경쟁력으로 고스란히 이어지는 셈이다.

마이크론은 HBM을 제조하는 D램 빅 3 중 가장 시장 진출이 늦은 것으로 평가 받아왔으나, 최근 HBM3E(5세대) 제품부터 시장 공략에 적극적으로 나서고 있어 주목받고 있다.

마이크론은 최근 HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러(10조원)에서 80억달러(11조원)로 상향 조정했다고 밝혔다.

이번 결정으로 마이크론은 일본 정부의 지원도 받게 됐다. 일본 현지 매체인 일간공업신문은 일본 정부가 마이크론에 이미 최대 1920억엔(1조6636억원)의 보조금 지급을 결정했다고 전했다. 전체 투자 규모는 6000억~8000억엔 수준으로 논의되는데, 일본 정부가 상당 부분을 지원하는 셈이다.

투자은행 골드만삭스는 최신 HBM 시장 전망과 관련해 당분간 한국 D램 업체들의 지배력이 유지될 것으로 봤다.

SK하이닉스가 향후 2~3년 동안 HBM3E 등 최신 제품 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 유지하고 삼성전자도 점유율을 점진적으로 늘릴 것으로 예측했다.

다만 마이크론에 대해서도 "HBM 시장 기회를 잡기 위해 자본 지출을 늘릴 계획이며, HBM 사업이 2024회계연도 수억달러에서 2025회계연도 수십억 달러로 성장할 것으로 기대하고 있다"면서 마이크론의 전체 HBM 매출 성장세가 가장 클 수 있다고 봤다. 특히 "'1-γ' D램 공정 전환은 HBM 비용 절감의 열쇠가 될 것"이라는 견해를 밝혔다.

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