월가 “엔비디아 이후 반도체 붐 주도 종목…SK하이닉스 사라”

씨티, 엔비디아 외 5개 기업 주목
한국 SK하이닉스·삼성전자 포함

미국 반도체기업 인공지능(AI) 열풍 한 가운데 선 엔비디아 다음 주자는 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 일본 소니라는 월가 투자 노트가 나왔다.

씨티그룹은 글로벌 반도체 산업이 AI 시대를 계기로 획기적인 변화를 겪게 될 것이라면서 엔비디아 외에 변화를 선도할 5대 종목에 주목했다.

씨티 측이 이달 17일 기준 꼽은 5대 종목은 홍콩 증시에 상장된 ASMPT 를 비롯해 한국 증시의 SK하이닉스와 삼성전자, 일본 도쿄 증시의 이비덴과 소니가 꼽혔다.

우선 ASMPT 는 싱가포르계 반도체 설비 기업이다.

반도체 패키징 기술·장비에 특화된 ASMPT 에 대해 케빈 챈 씨티그룹 연구원은 “생성형 AI 용 반도체 성능이 점차 첨단화·고도화되고 있으며 TCB(열압착 본더)를 기반으로 한 반도체 패키징이 첨단 반도체 설계·개발을 위해서는 필수”라면서 “특히 2024~2025년 AI 반도체 시장에서 ASMPT 역할이 본격화될 것”이라고 강조했다.

홍콩증시에서 해당 기업 주가는 올해 들어 36% 가까이 올라섰다.

SK하이닉스 올해 주가 흐름

한편 씨티 측은 SK하이닉스가 엔비디아 등 고객사 로드맵에 따라 오는 2025년까지 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리 반도체) 공급을 주도할 것으로 기대했다.

피터 리 씨티그룹 연구원은 “시장에서는 HBM 공급 과잉을 우려하고 있지만 SK하이닉스에 대한 CSP(클라우드 솔루션 제공업체)고객사 AI 투자 수요가 지속적으로 늘어난다는 점을 봐야 한다”고 언급했다.

이밖에 삼성전자는 2024~2025년에 걸쳐 HBM 출하량이 2~3배 늘어날 것으로 기대했다,

두 기업은 한국 간판 기업이기 때문에 뉴욕증시에 상장된 한국 상장지수펀드(ETF) 비중이 높다.

‘아이셰어스 MSCI 한국 ETF’ (티커 EWY)의 경우 삼성전자와 SK하이닉스 비중이 각각 23.6%, 8.4% 수준이다. ‘프랭클린 FTSE 한국 ETF’ (티커 FLKR)의 경우는 순서대로 각각 16.4%, 8.3%다.

삼성전자 올해 주가 흐름

다만 일각에서는 SK하이닉스가 대만 TSMC와 HBM 기술 연합을 구축함으로써 삼성전자와의 격차를 더 벌이며 앞서가는 것 아니냐는 의견이 눈에 띈다.

이런 가운데 IBK투자증권은 28일 “삼성전자의 HBM 물량은 올해 2분기 이후 본격 늘어날 것”이라면서 “HBM3E 시장에 진입해 의미 있는 점유율을 확보하는 것이 목표이지만 최근 움직임을 보면 2분기 중에 큰 변화가 발생하기는 어려울 것”이라고 분석했다.

우리나라 유가증권 시장에서 SK 하이닉스는 올해 1월 이후 주가가 42% 넘게 올랐다.

반면 삼성전자 주가는 연중 2.4% 떨어져 같은 기간 코스피지수 상승률(2%) 마저 따라잡지 못했다.

한편 세계 반도체 기판 1위기업인 일본 이비덴도 AI 시대를 주도할 종목으로 꼽힌다.

나이토 다카유키 씨티그룹 연구원은 “생성형 AI 반도체 페키지 판매 호조와 더불어 범용 서버에 적용되는 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 기판 매출이 중기적인 수익 성장세를 이끌 것”이라고 전망했다.

한편 소니는 반도체 계열사인 소니 세미컨덕터 솔루션즈를 통해 첨단 반도체 사업을 확장하고 있다.