AMD “차세대 제품, 3나노 GAA 활용”…삼성전자 기회 잡나

AMD 양산 공정 로드맵

AMD가 3나노미터(㎚) '게이트 올 어라운드(GAA)' 공정으로 신제품을 양산할 계획이라고 발표하면서 삼성전자 수혜가 예상된다. 현재 3㎚ 공정에 GAA 기술을 도입한 건 삼성전자가 유일하기 때문이다.

28일 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 24일 벨기에 안트베르펜에서 열린 아이멕테크놀로지포럼(ITF) 월드 2024 기조연설을 통해 이같은 내용이 담긴 로드맵을 공유했다.

수 CEO는 전력효율성과 성능 향상을 위해 4㎚까지만 핀펫 공정을 사용하고 이후 제품은 3㎚ GAA 공정 기반으로 양산할 예정이라고 밝혔다. 로드맵상 양산 시점은 이르면 올해 하반기나 내년으로 예상된다.

AMD는 오랜 기간 삼성전자가 아닌 TSMC 선단공정을 통해 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 양산하는 등 파트너십을 이어왔다.

GAA 기술 설명(출처: 삼성전자 뉴스룸)

하지만 이번 수 CEO 발표로 삼성전자도 반도체 위탁생산 후보로 고려되고 있는 것으로 풀이된다. TSMC와 인텔은 2㎚부터 GAA 기술을 적용할 예정이라 3㎚ GAA 공정 양산을 위한 선택지는 삼성전자 밖에 없기 때문이다.

GAA는 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 맞닿는 핀펫(FinFET) 대비 쉽게 고성능·저전력 반도체를 구현할 수 있다. 삼성전자는 지난 2022년 3㎚ 공정을 GAA 구조로 세계 최초 양산한 바 있다.

삼성전자가 AMD 제품을 수주하려면 안정적인 3㎚ GAA 수율을 확보해야 한다. 양산에 들어가려면 최소 60%대 수율을 갖춰야 한다.

삼성전자 관계자는 “수주 여부를 비롯한 고객사 관련 내용은 확인이 불가하다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com