구글 텐서 G5칩, 삼성 아닌 TSMC서 만들까

IT매체 안드로이드오쏘리티 보도

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)구글이 2021년부터 삼성과의 협력을 통해 생산했던 맞춤형 텐서 칩이 향후 대만 업체 TSMC에서 위탁 생산될 가능성이 있다는 보도가 나왔다 

IT매체 안드로이드오쏘리티는 27일(현지시간) 자체 입수한 문서를 근거로 내년에 나올 픽셀10에 탑재되는 G5칩은 TSMC가 제조할 것으로 예상된다고 보도했다. 

이 매체는 올해 출시될 픽셀9에 탑재되는 텐서 G4칩은 삼성전자가 제조할 예정이라고 전했다. 

구글이 자체 개발한 스마트폰용 반도체 칩 '텐서' (사진=구글)

보도에 따르면, 구글은 최근 인도에 있는 반도체 테스트 업체에 ‘텐서 G5’로 추정되는 칩을 공급하며 관련 내용을 수출입 신고 내역서에 기재해 무역 당국에 신고했다.

사진=안드로이드오쏘리티

해당 문서에는 구글의 개발 중인 칩이 TSMC가 생산한 시스템 반도체라는 점이 명시돼 있다. 이미지에서 ‘LGA’는 텐서 G5의 약칭인 ‘라구나 비치’의 코드명이며, TSMC의 독점 패키징 기술인 ‘InFO PoP’도 언급돼 있다. 

또 이 칩에는 삼성전자가 제조한 16GB 램이 포함돼 있다고 나와 있다. 이 역시 올해 출시될 구글 픽셀9 프로에 탑재될 것으로 전망되는 16GB 램과도 일치한다. 내년 출시되는 픽셀10 표준 모델에는 16GB 램이 탑재될 전망이다.

TSMC가 생산하는 구글 텐서 프로세서가 상용화되기까지는 약 16개월의 시간이 남아 있다.

안드로이드오쏘리티는 구글이 협력사를 변경하는 과정에서 여러 번의 테스트를 진행해야 하기 때문에 샘플 반도체 테스트를 일찍 시작했을 것이라고 전했다.

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)