대만 TSMC, 반도체 생산역량 대폭 강화…올해 공장 7개 건설

타이베이 기술심포지엄에서 밝혀
“3나노 공정 생산력 3배 확장해도
공급이 글로벌 수요 못 따라가”

[EPA=연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 짓는 등 반도체 생산 역량 강화에 박차를 가한다.

24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 2024 기술심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 총 7개의 공장을 증설한다고 말했다. 7곳 중 웨이퍼 공장은 2곳, 첨단 패키지 공장은 5곳이다.

황 수석 공장장은 “올해 자사의 3㎚(나노미터) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다”며 설비 증설 이유를 설명했다. TSMC에 따르면 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 반도체는 공급이 부족한 상황이다.

그는 이어 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등 제품이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 “이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것”이라고 덧붙였다. TSMC는 공장 증축이 완료되면 3나노 생산능력은 현재의 4배로 늘어날 것이라는 입장이다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.

그는 또한 타이중과 자이 지역에 각각 첨단 패키징 공장 2곳을 건설한다고 밝혔다. 전자에 해당하는 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 후자인 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 양산에 나설 예정이라고 덧붙였다.

2곳의 해외 팹도 포함됐다. TSMC 관계자에 따르면 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이다.

TSMC 측은 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 이어 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 내다봤다.

TSMC는 2020년부터 지난해까지 매년 각각 6개, 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다.