"HBM 테스트 순조롭다" 삼성전자, 외신 보도에 '발끈'
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
삼성전자가 엔비디아 납품을 위한 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 발끈했다.
24일 한 외신은 삼성전자의 HBM이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.
삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM 테스트 위해 노력해왔으며 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 12단(H)을 개발해 엔비디아에 샘플을 보낸 상태다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
"특정시점 테스트 관련 신중 보도 당부"
삼성전자가 엔비디아 납품을 위한 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 발끈했다. 삼성전자가 공식 입장문을 통해 즉각적으로 외신 보도를 반박하고 나선 것은 상당히 이례적이다.
24일 한 외신은 삼성전자의 HBM이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 발열과 전력 소비 문제가 이유로 제기됐다. 이에 대해 삼성전자는 곧바로 반박에 나섰다. 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라는 설명이다.
삼성전자는 공식 입장문에서 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 반도체로 엔비디아 등에서 생산하는 AI 반도체 수요가 늘면서 관련 수요도 급증하고 있다. 이런 가운데 삼성전자가 HBM 경쟁에서 다른 경쟁사들에 뒤처질 수 있다는 우려가 제기되면서 향후 엔비디아로의 납품 여부가 주목받고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스는 2022년부터 엔비디아에 HBM을 납품하고 있다.
삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM 테스트 위해 노력해왔으며 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 12단(H)을 개발해 엔비디아에 샘플을 보낸 상태다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 찾아 삼성전자의 HBM3E를 살펴보고 제품 옆에 '젠슨이 승인하다'는 서명을 남기면서 기대감을 높인 바 있다.
최근에는 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 HBM 태스크포스(TF) 출범시켰고 지난 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하기도 했다.
삼성전자는 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력 중이며 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 강조했다. 아울러 일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 삼성전자의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다며 신중을 기해줄 것을 당부했다.
양미영 (flounder@bizwatch.co.kr)
ⓒ비즈니스워치의 소중한 저작물입니다. 무단전재와 재배포를 금합니다.
Copyright © 비즈워치. 무단전재 및 재배포 금지.