액트로, 'WCNDT 2024' 참가...글라스기판 검사기법 제시

테라헤르츠파 검사기(응용분야). 사진=액트로

[파이낸셜뉴스] 스마트폰 카메라 부품 전문기업 액트로가 오는 27일부터 5일간 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 '세계비파괴검사학술대회(WCNDT) 2024'에 참가해 글라스기판 검사기법 등 자체 개발한 테라헤르츠(Thz) 검사기를 활용한 다양한 검사기법을 소개한다고 24일 밝혔다.

WCNDT는 국제비파괴검사학회가 주관하고 4년 주기로 대륙을 순환하며 개최되는 비파괴검사 분야 세계 최대 규모 행사다. 매년 2000~4000여명의 학계 및 산업계 인사들이 참가하고 비파괴검사 관련 단체의 국제협력 및 산업발전을 도모한다. 이번 제20차 WCNDT에는 약 70개국에서 3000여명의 인원이 참석하며, 국제학술포럼(발표논문 1000편), 산업박람회(전시부스 약 400개), 국제회의, 노벨상수상자 초청강연, 문화행사 등의 일정이 마련돼 있다.

액트로는 이번 학술대회에서 자체 개발한 비접촉, 비파괴 방식 검사기인 테라헤르츠(Thz) 검사기를 선보일 예정이다. 특히 기존의 반도체 패키지 및 2차전지용 분리막 기공측정기술과 더불어 최근 인공지능(AI) 열풍 등으로 투자확대 및 많은 수요가 예상되는 반도체용 글라스기판 검사에 액트로가 자체 개발한 테라헤르츠 검사기를 활용하는 방안을 제시할 예정이다.

최근 반도체 기업들의 신성장 사업분야로 손꼽히고 있는 글라스기판은 실리콘 인터포저가 필요 없어 전체 두께를 줄일 수 있고 매끄러운 표면으로 미세회로 작업에 유리한 장점 등으로 인해 반도체 시장의 '게임 체인저'로 여겨지고 있다. 기존 비파괴 검사 방식은 전체 두께 측정에 한정되지만 액트로의 비파괴 테라헤르츠 검사기는 글라스기판 표면의 균일성과 두께 등 다층 구조 측정이 가능하다.

그간 액트로는 반도체 패키지 등 미세공정 시장을 타겟으로 삼고 개발을 진행해 왔다. 반도체 후공정의 고도화에 따른 수요 증가를 내다봤기 때문이다. 특히 최근에는 글라스기판 검사에 해당 검사기를 활용할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

개발 초기에는 반도체 패키지의 EMC 두께 측정에 초점을 맞추었지만 높은 활용성 덕분에 새로운 분야로의 길이 열리기도 했다. 2차전지 검사 시장이 그 중 하나다. 리튬이온 배터리 분리막의 기공률과 양극 전극의 두께 측정에 적용이 가능함을 확인하고 현재 글로벌 2차전지 업체들과 지속적으로 개발과 테스트를 진행하는 중이다.

액트로 관계자는 “이번 박람회를 통해 액트로의 설비 제작 노하우를 살린 검사기 제품을 소개하고자 참가했다"라며 "비파괴검사 분야 최대 행사에서 많은 기회를 찾을 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

이 관계자는 이어 “1·4분기에 사상 최대 실적을 올린 만큼, 올해 액추에이터 사업은 순항할 것으로 전망하고 있다"라며 "기존 사업의 호조에 힘입어 신규 사업도 더욱 적극적으로 추진해나갈 예정”이라고 덧붙였다.
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dschoi@fnnews.com 최두선 기자