삼성전자 "HBM 공급 테스트 순조롭게 진행…다수 업체와 협력"(종합)

'엔비디아 테스트 통과 실패' 외신 보도 반박

(서울=뉴스1) 한재준 김재현 기자 = 삼성전자(005930)는 24일 "다양한 글로벌 파트너들과 고대역폭메모리(HBM) 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 회사가 엔비디아의 HBM 납품 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 반박했다.

삼성전자는 이날 입장문을 내고 "현대 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 (HBM) 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 이같이 밝혔다.

삼성전자는 "HBM 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 했다.

앞서 로이터 통신은 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 8단 및 12단 HBM3E가 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 발열 및 전력소비 부분에서 엔비디아의 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다는 게 로이터 보도 내용이다.

HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 용량과 처리 속도를 극대화한 제품이다. D램에 미세한 구멍을 뚫고 연결하는 첨단 패키징 공정이 필요한 고난이도 제품으로, 인공지능(AI) 칩에 필수품으로 떠오르며 수요가 급증하고 있다.

특히 부가가치가 높아 메모리 업계가 적극적으로 시장 공략에 나서고 있다. HBM은 일반 D램 대비 수익성이 5배 이상 높아 메모리 업계가 포기할 수 없는 시장이다. 최근 메모리 시황 개선도 HBM이 견인하고 있다.

AI 칩 강자인 엔비디아는 HBM의 최대 수요처인데 현재 SK하이닉스가 4세대인 HBM3와 5세대 HBM3E 모두 사실상 독점 공급하고 있다. 삼성전자는 HBM3부터 납품을 시도했지만 테스트 과정에서 어려움을 겪는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM 시장 판도를 바꾸기 위해 최근 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부문 수장을 전영현 부회장으로 교체했다. 업계에서는 전 부회장이 엔비디아 HBM 납품을 성사시키라는 숙제를 받고 등판한 것으로 보고 있다.

삼성전자는 올 초 우수 엔지니어로 구성된 차세대 HBM 전담팀을 출범하기도 했다. 시장이 개화한 HBM3E는 물론 6세대인 HBM4를 통해 전세를 뒤집겠다는 의지로 풀이된다.

hanantway@news1.kr

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