"삼성 HBM, 엔비디아 테스트 아직 통과 못해…발열·전력소비 문제"(상보)

평택에 위치한 삼성전자 반도체 생산공장<자료사진>. 2022.09.07 ⓒ 로이터=뉴스1

(서울=뉴스1) 김성식 기자 = 삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체가 발열과 전력소비 문제로 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 납품 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터 통신이 24일 사안에 정통한 익명의 소식통 3명을 인용해 단독으로 보도했다.

소식통들은 이날 로이터에 삼성전자가 지난해부터 4세대 HBM인 'HBM3'와 5세대 HBM인 'HBM3E'를 엔비디아에 납품하는 테스트를 통과하기 위해 노력해 왔다고 전했다. 그러나 지난 4월 삼성전자의 8층·12층짜리 HBM3E가 발열 및 전력소비와 관련한 엔비디아의 기준을 충족하지 못했다는 테스트 결과를 받았다고 한다.

삼성전자의 경쟁사인 SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 납품하고 있고, 미국 마이크론도 엔비디아와 HBM3E 납품 계약을 체결한 상태다. 따라서 이번 테스트 탈락으로 HBM 후발주자인 삼성전자가 관련 시장에서 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다는 게 소식통들의 진단이다.

이와 관련해 삼성전자는 로이터에 보낸 성명에서 "HBM은 맞춤 제작하는 메모리 반도체로 고객사의 요구사항에 부응하는 최적화 절차가 필요하다"며 "고객사와 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다"고 설명했다. 다만 어느 고객사를 지칭하는지는 밝히지 않았다. 엔비디아는 로이터의 관련 논평 요청을 거부했다.

본래 게임과 영상에 활용되던 GPU는 방대한 양의 데이터를 한꺼번에 처리할 수 있어 인공지능(AI) 연산에 필수적인 고성능 반도체로 급부상했다. 지난해 생성형 AI 열풍으로 GPU 수요도 급증했는데, 엔비디아는 현재 전세계 GPU 시장의 80%를 독점하고 있다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 수직으로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 획기적으로 줄이는 한편 GPU가 처리한 데이터를 빠르게 저장할 수 있다.

seongskim@news1.kr