[머니S픽] 정부 "18.1조 반도체 금융 지원 가동... 세액공제 연장"

최상목 경제부총리를 포함한 관계부처 장관들이 23일 서울 종로구 세종대로 정부서울청사 본관 311호에서 정부 '반도체 생태계 종합지원 방안' 관련 합동 브리핑을 갖기 위해 입장하고 있다.

이날 최 부총리는 합동 브리핑에서 "산업은행 출자를 통해 17조 원의 대출 프로그램을 신설, 반도체 투자 자금을 우대금리로 지원하겠다"며 "3000억원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드를 1조1000억원으로 확대, 향후 투자수요에 따라 추가 확대도 추진하고 팹리스·소부장 기업들의 대형화를 뒷받침할 수 있도록 기업당 지원 규모도 늘릴 예정이다"고 말했다.

또한 그는 "산단 개발은 개발계획 수립, 토지 보상 등 착공까지 통상 7년이 소요되며 계획수립, 보상 등 동시에 추진해 착공에 소요되는 기간을 절반으로 단축하겠다"며 "반도체 공장이 차질 없이 입주·가동토록 인프라 지원은 산단에 입주한 기업 지원에 그치지 않고 근로자, 지역주민들의 주거, 문화, 교통 여건도 함께 개선하겠다"고 전하며

"정부는 이번 지원 방안의 70% 이상을 중소·중견기업에 지원할 예정"이라며 "글로벌 반도체 경쟁에서 국가 대표인 우리 기업들이 마음껏 뛸 수 있는 환경을 만들도록 앞장서겠다"고 강조했다.

한편 이번 합동 브리핑에는 최상목 경제부총리를 포함해 이종호 과학기술정보통신부 장관, 안덕근 산업통상자원부 장관, 한화진 환경부 장관, 박상우 국토교통부 장관, 김주현 금융위원장 등이 자리했다.

임한별 기자 hanbuil@mt.co.kr