고무처럼 늘어나도 통신 성능 그대로…신축성 기판소재 개발

(서울=연합뉴스) 과학기술정보통신부는 한양대 융합전자공학부 정예환 교수와 전기생체공학부 유형석 교수 공동연구팀이 고무처럼 형태를 변형해도 무선통신 성능을 유지하는 전자피부를 개발해 22일(현지시간) 국제학술지 '네이처'에 발표했다고 밝혔다. 사진은 연구팀이 개발한 기판(왼쪽)과 내부에 세라믹 나노입자가 뭉쳐있는 모습. 2024.5.23 [정예환 교수 제공. 재판매 및 DB 금지]

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