[2024 표준포럼] “3차원 패키징 등 미래 반도체 국제표준 35건 추진”

김덕기 세종대 교수, ‘차세대 반도체 중점 표준화 계획’ 발표
첨단패키징, 소부장 기술 R&D와 연계

김덕기 세종대 반도체시스템공학과 교수가 21일 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 열린 '첨단산업 표준 리더십 포럼 총회'에서 '차세대 반도체 중점 표준화 계획'을 발표하고 있다. /조선비즈DB

한국의 핵심산업인 반도체 분야의 초격차 기술력을 유지하기 위해 민관이 미래 반도체 기술 표준화 활동을 추진한다. 정부는 국내 선도 기술의 글로벌 시장 확산을 위해 기업·학계와 협력해 2030년까지 반도체 첨단패키징 등 35건의 국제표준을 공식 제안할 방침이다.

김덕기 세종대 반도체시스템공학과 교수는 21일 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 열린 ‘첨단산업 표준 리더십 포럼 총회’에서 이 같은 내용의 ‘차세대 반도체 중점 표준화 계획’을 발표했다. 김 교수는 ‘첨단산업 표준 리더십 포럼’ 반도체 분과를 맡고 있다.

정부는 미래선도 반도체 기술 표준화 과제로 ▲첨단 패키징 기술 표준화 ▲국산 반도체 소재·부품·장비(소부장) 표준화 ▲에너지·모빌리티용 초고전압 화합물 전력 반도체 표준화를 잡았다.

첨단 패키징 기술 표준화 부분에선 ‘3차원 패키징 기술’과 ‘칩렙 패키징 기술’을 중점적으로 다룬다. 3차원 패키징은 반도체의 고집적화를 위해 여러 웨이퍼층을 쌓아 하나의 칩에 여러 기능을 집적시키는 기술을 말한다. 칩렙 패키징은 이종 반도체를 하나로 연결하는 기술을 말한다. 인접 칩간의 전자기파를 제어하는 등 고기술력을 필요로 한다.

반도체 소부장 표준화로는 노광공정에 사용되는 초고해상도 BEUV(초극자외선)용 소재의 국산화와 함께 표준화를 추진할 방침이다. 전력반도체와 인공지능(AI)반도체 등 고성능 반도체의 열을 효과적으로 분산하는 방열소재도 표준화의 대상으로 삼았다.

신기술 반도체 분야로는 AI 반도체용 신기술(뉴로모픽) 반도체의 표준화를 추진한다. 인간 두뇌의 신경세포 정보처리 방식을 반도체에 접목시켜 인지와 학습, 추론 등 고차원적 사고를 수행하는 뉴로모픽 소자의 표준화를 추진하는 게 핵심이다.

김 교수는 “차세대 반도체 중점 표준화 계획의 핵심은 연구개발(R&D)과 표준, 특허를 연계하는 생태계를 구축하는 것”이라며 “반도체 기업의 글로벌 경쟁력 확보 차원에서 반도체 산업에 대한 표준 활용 지원도 확대할 계획”이라고 말했다.

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