트렌드포스 "HBM, 올해 말 D램 생산의 35% 차지"

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올해 말에는 HBM(고대역폭 메모리)가 메모리 반도체 D램의 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다.

20일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 3대 D램 공급사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 선단 공정용 웨이퍼 투입을 늘리고 있다.

웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 원판인데 공정용 웨이퍼 투입이 늘어난다는 것은 반도체 생산이 늘고있다는 것이다. 최근 반도체 업계에서는 수익성과 수요 증가를 이유로 HBM 생산이 우선시 되는 상황이다.

4세대 HBM인 HBM3E 생산이 급증하는 가운데 각사 실리콘관통전극(TSV) 용량을 기준으로 연말까지 HBM은 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%에 이를 전망이다.

지난해 반도체 불황 여파로 대규모 손실이 발생하면서 D램 제조사들은 증설에 신중한 태도를 보이고 있다.

반도체 제조사들이 HBM 생산에 집중하면서 D램 공급 부족 가능성도 제기된다. 증설이 충분하게 이뤄지지 않으며 용량 제약으로 인해 D램 공급이 부족해질 수도 있다고 트렌드포스는 진단했다.

트렌드포스는 "올해 안에 HBM3E가 HBM 시장의 주류로 자리 잡으면서 하반기에 출하량이 집중될 것"이라며 "메모리 성수기와 맞물려 하반기에 DDR5, LPDDR5(X) 등에 대한 시장 수요도 증가할 것"이라고 전망했다.

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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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