코엠에스 “차세대 반도체 패키징 공정 공략”

글라스 기판용 오토 필러 장비

코엠에스는 반도체 패키징 유리기판 미세패턴 구현 장비를 개발했다고 20일 밝혔다. 개발 장비는 감광성 필름(DFR)을 포함한 다양한 반도체 필름 제거를 최적 지원한다.

회사는 지난 18년간 플라스틱 기판 필름 제거 장비를 국내외 PCB 제조사에 200대 이상 납품하며 관련 기술력을 쌓아왔다. 지난해에는 글라스용 오토 필러 장비를 개발, 미국 유리기판 제조사에 4라인을 납품해 생산 중이다. 이번 장비 개발도 이같은 기술력을 통해 이뤄졌다는 게 회사 측 설명이다.

최근 필름 박리 유무를 확인하는 센서를 세계 최초로 개발했다. 삼성전기와 유니마이크론, 이비덴, AT&S등에서 제품을 검토하고 있다는 게 회사 설명이다. 회사는 향후 글라스 기판 컷팅 후 칩을 검사하는 장비도 출시할 예정이다. 코엠에스는 인텔이 유리리판 채택을 발표하고, 앱솔릭스 등이 유리기판 양산에 힘쓰고 있는 만큼 유리 기판 시장 개화를 기대하고 있다.

황선오 코엠에스 대표는 “연구소를 통한 아이템 고급화 전략과 사업 분야 확장을 통해 부가가치를 창출하겠다”며 “베트남 현지법인과 미국 법인을 통해 글라스 기판용 오토 필러 장비 수출을 가속화할 것”이라고 말했다. 이어 “하반기 연구 및 개발이 곧 상품이 되는 고객맞춤형 모델로 판로 확대에 힘쓸 계획”이라며 “설계, 정밀 가공, 조립 및 프로그래밍, 머신 제어, 비전 응용 등 모든 분야를 처리할 역량을 갖췄다”고 덧붙였다.

필름 감지 센서

코엠에스는 2006년 청주에 설립돼 18년 이상 공장자동화(FA) 장비의 제조 및 연구개발에 주력해왔다. 지난 2020년 안양연구소 설립, 2023년 미국 조지아 현지법인 설립 등으로 확장세를 유지했다. 지난해 출범한 아산 반도체 사업부 신공장은 증설을 거쳐 올해 7월 가동 예정이다.

임중권 기자 lim9181@etnews.com