아이폰 더 얇아진다…"내년 9월 출시 전망"
임선우 외신캐스터 2024. 5. 20. 04:18
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[애플 로고를 장식한 비전프로 모양 조명 (로이터=연합뉴스)]
'인공지능(AI)' 지각생에서 이른바 '괴물칩'으로 불리는 M4를 탑재한 아이패드를 공개하며 기대감을 키우고 있는 애플이 더 얇은 아이폰을 선보일 예정입니다.
로이터통신은 현지시간 18일 미국 IT 전문 매체 디인포메이션을 인용해 애플이 내년 출시 예정인 아이폰을 더 얆은 버전으로 개발 중이라고 보도했습니다.
매체는 코드명 'D23'으로 불리는 이 모델이 아이폰 최고급 모델인 '프로 맥스'보다 비싼 가격에 책정 될 것으로 예상되고, 또 현재 'A19'로 불리는 최신 프로세서를 담은 다양한 디자인을 시험 중이라고 설명했습니다.
AI 경쟁에 한발 뒤쳐졌다 평가받던 애플은 지난 7일 AI 특화 차세대 칩 'M4'를 선보이고, M4를 탑재한 태블릿 '아이패드' 신형을 18개월 만에 내놓으며 판 뒤집기에 나서고 있습니다.
특히 다음 달 열리는 연례개발자회의(WWDC)에서 AI를 탑재한 아이폰을 공개할 것으로 예상되는 가운데, 오픈AI와 막판 협상에 나섰다는 보도도 나오며 기대감을 키우고 있습니다.
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