에이직랜드, AI 반도체 시장 공략 박차… 200억원 규모 신규 계약

AI용 NPU, 12㎚ 공정 기반 AI 반도체 개발 포함

에이직랜드 로고./에이직랜드 제공

에이직랜드가 인공지능(AI) 반도체 개발과 관련해 다수의 기업과 200억원 규모의 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

에이직랜드는 ▲국내 최초 엣지향 AI 신경망처리장치(NPU) 개발사 ▲대규모언어모델(LLM) 서비스 솔루션 제공 AI 스타트업 ▲경량 버전의 제품 고도화 개발을 진행중인 AI NPU 개발사 등과 계약을 체결했다고 설명했다. 엣지향 AI NPU 개발과 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 AI 반도체 개발을 포함하고 있다.

에이직랜드는 반도체 디자인하우스(DSP)로 대만 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)다. 팹리스(반도체 설계기업)가 파운드리(위탁 생산) 공정에 맞게 생산할 수 있도록 지원하는 역할을 한다. 반도체 설계자산(IP) 검증부터 설계와 패키징, 테스트까지 전 과정 턴키 서비스(Turn-key)를 제공한다.

이종민 에이직랜드 대표는 “급성장하는 온디바이스 AI 시장에 발맞춰 엣지형 AI 반도체 개발에 집중할 계획”이라며 “AI 반도체 개발 프로젝트를 성공적으로 양산까지 이어질 수 있도록 노력할 것”이라고 했다.

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