기재부, ‘10조원 이상’ 반도체 금융지원책 푼다

정부가 반도체산업 생태계 강화를 위해 10조원 이상의 ‘반도체 금융지원 프로그램’을 마련키로 했다. 구체적으로는 산업은행의 정책금융 또는 재정·민간·정책금융의 공동출자를 통한 펀드 조성 등을 검토 중이다. 반도체 제조 ‘후공정 분야’를 중심으로 하되, 정부가 재정을 직접 투입하기보다는 간접적으로 지원할 방침이다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 10일 경기 화성시 에이치피에스피 사옥에서 기자 간담회를 하고 있다. /기획재정부 제공

12일 기획재정부에 따르면, 최상목 부총리 겸 기재부 장관은 지난 10일 경기도 화성시에 있는 반도체 장비제조업체 에이치피에스피(HPSP)를 방문해 “반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다”며 “소재부품장비 기업, 팹리스, 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 연구개발을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중”이라고 밝혔다.

최 부총리는 “직접적인 재정 투입에는 한계가 있다”며 “산업은행의 정책금융 또는 재정·민간·정책금융의 공동출자를 통한 펀드 조성 등 다양한 방식을 검토하고 있다”고 했다. 이미 정부는 올해 3조6000억원 규모의 정책금융을 집행하고, 민·관 합동으로 조성한 3000억원 규모의 반도체 생태계 펀드를 지원하고 있다. 이 규모를 대폭 늘려 10조원 이상으로 키우겠다는 것이다.

올해 종료되는 ‘국가전략기술 통합투자 세액공제(설비 투자)’ 일몰 연장도 검토한다. 최 부총리는 “국가전략기술 투자세액공제의 일몰 연장을 위해 국회와 적극적으로 협의하겠다”며 “첨단 패키징, 양산연계형 미니팹 등 대규모 사업도 예비타당성조사를 조속히 완료해 반도체 소부장 기술개발을 지원하겠다”고 말했다.

◇경쟁력 좌우하는 후공정… “전 분야 적극 지원”

반도체 공정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼(반도체를 제작하는 기판)를 제조하고 회로를 새기는 작업이고, 후공정은 칩을 쌓는(패키징) 단계다. 반도체 미세화 기술이 한계점에 이르면서, 후공정 기술이 반도체 경쟁력을 좌우하는 요소로 부상했다. 최 부총리는 “후공정 분야에 어려움이 있다”며 “(지원 프로그램에) 후공정 분야의 설비투자, 연구개발, 소부장 등 전 분야가 포함될 것”이라고 했다.

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